(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123086731.7 (22)申请日 2021.12.10 (73)专利权人 南京拓耘达智慧科技有限公司 地址 211161 江苏省南京市江宁区滨江经 济开发区天 成路27号 (72)发明人 禹建勇　王成　李春鹤　高人翔　 李秋辉　 (74)专利代理 机构 南京汇盛专利商标事务所 (普通合伙) 32238 代理人 徐彪　陈扬 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 9/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种模件与DIN导轨组合结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种模件与DIN导轨组合 结构， 模件壳体包括模件上壳体和模件下壳体， 模件上壳体置于模件下壳体上； 电路板置于模件 上壳体与模件 下壳体两层之间； 尖头螺钉置于模 件上壳体内， 且一端旋入模件下壳体内； 接地弹 簧置于电路板与模件下壳体两层之间； 导轨弹簧 置于模件下壳体的底部槽内； DIN导轨置于模件 下壳体的底部槽内。 本实用新型有效解决模件在 竖直DIN导轨方向滑落问题； 弹簧与DIN导轨接 触， DIN导轨固定在机柜上， 机柜外接大地的方式 接地， 该接地结构 简单， 成本低， 易于实现。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 216437799 U 2022.05.03 CN 216437799 U 1.一种模 件与DIN导轨组合结构， 其特 征在于： 包括 模件壳体 （1） ， 所述模件壳体 （1） 包括模件上壳体(1.1)和模件下壳体(1.2)， 模件上壳 体(1.1)置 于模件下壳体(1.2)上； 电路板 （2） ， 所述电路板 （2） 置 于模件上壳体(1.1)与模 件下壳体(1.2)两层之间； 尖头螺钉(3)， 所述尖头螺钉(3)置于模件上壳体(1.1)内， 且一端旋入模件下壳体 (1.2)内； 接地弹簧(4)， 所述接地弹簧(4)置 于电路板(2)与模 件下壳体(1.2)两层之间； 导轨弹簧(5)， 所述 导轨弹簧(5)置 于模件下壳体(1.2)的底部 槽内； DIN导轨(6)， 所述DI N导轨(6) 置于模件下壳体(1.2)  的底部槽内。 2.如权利 要求1所述的模件与DIN导轨组合结构， 其特征在于： 所述DIN导轨 （6） 为U形导 轨， DIN导轨 （6） 中两个侧边的顶端均向外水平折弯并形成翻边 （6.1） ， 尖头螺钉(3)  尾部的 尖头(3.1)  顶住DIN导轨的一侧翻边(6.1)， 导轨弹簧(5)  挤压DIN导轨另一翻边。 3.如权利 要求1所述的模件与DIN导轨组合结构， 其特征在于： 所述模件下壳体(1.2)的 壳体背面设有矩形槽(1.2.6)， 在矩形槽(1.2.6)的槽底面上设有V形台(1.2.5)， 在矩形槽 (1.2.6)的槽侧面上设有限位槽(1.2.4)， 所述导轨弹簧 （5） 置于V形台(1.2.5)内， 且导轨弹 簧 （5） 的一端置 于限位槽(1.2.4)内。 4.如权利要求3所述的模件与DIN导轨组合结构， 其特征在于： 所述V形台(1.2.5)由两 个对称布置的倒L型卡扣组成。 5.如权利 要求1所述的模件与DIN导轨组合结构， 其特征在于： 所述模件下壳体(1.2)上 设有圆孔(1.2.9)， 所述圆孔(1.2.9)内固定有半圆片(1.2.10)， 接地弹簧(4)置于圆孔 (1.2.9)内后卡接 于半圆片(1.2.10)上。 6.如权利 要求1所述的模件与DIN导轨组合结构， 其特征在于： 所述模件下壳体(1.2)内 设有圆柱型孔柱(1.2.7)， 在圆柱型孔柱(1.2.7)的四周设有加强筋(1.2.8)， 所述尖头螺钉 (3)的底端旋入圆柱型孔柱(1.2.7)内。 7.如权利 要求1所述的模件与DIN导轨组合结构， 其特征在于： 所述模件壳体(1)的材质 采用金属或非金属。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216437799 U 2一种模件 与DIN导轨组合 结构 [0001]技术领域： [0002]本实用新型 涉及一种模 件与DIN导轨组合结构。 [0003]背景技术： [0004]目前市场上模件与D IN导轨之间固定是采用金属D IN导轨卡扣或者塑料D IN导轨卡 扣， 两种DIN导轨卡扣在水平方向固定在DIN导轨上， 不会出现脱落情况。 但是在竖直DIN导 轨上安装时， 经常出现在竖直方向滑落现象， 导致模件通信连接失败， 影响产品的使用。 模 件与DIN导轨接触的接地， 一般采用金属弹片连接方式， 接地方式比较复杂， 金属弹片需要 开模， 成本比较高。 金属卡扣、 塑料卡扣组装需要螺钉组装， 浪费人力、 物力。 金属卡扣、 塑料 卡扣市场出现的， 一般都需要开冲压模、 塑料模， 模具成本较高， 开模周期较长 。 [0005]发明内容： [0006]本实用新型提供一种模件与DIN导轨组合结构， 可以有效解决模件竖直方向滑落 及接地的问题。 [0007]本实用新型 所采用的技 术方案有： [0008]一种模件与DIN导轨组合结构， 包括 [0009]模件壳体， 所述模件壳体包括模件上壳体和模件下壳体， 模件上壳体置于模件下 壳体上； [0010]电路板， 所述电路板 置于模件上壳体与模 件下壳体两层之间； [0011]尖头螺钉， 所述尖头 螺钉置于模件上壳体内， 且一端旋入 模件下壳体内； [0012]接地弹簧， 所述接地弹簧置 于电路板与模 件下壳体两层之间； [0013]导轨弹簧， 所述 导轨弹簧置 于模件下壳体的底部 槽内； [0014]DIN导轨， 所述DI N导轨置于模件下壳体的底部 槽内。 [0015]进一步地， 所述D IN导轨为U形导轨， D IN导轨中两个侧边的顶端均向外水平折弯并 形成翻边， 尖头 螺钉尾部的尖头顶住DI N导轨的一侧翻边， 导轨弹簧 挤压DIN导轨另一翻边。 [0016]进一步地， 所述模件下壳体的壳体背面设有矩形槽， 在矩形槽的槽底面上设有V形 台， 在矩形槽的槽侧面上设有限位槽， 所述导轨弹簧置于V形台内， 且导轨弹簧的一端置于 限位槽内。 [0017]进一步地， 所述模件下壳体设有圆孔， 所述圆孔内固定有半圆片， 接地弹簧置于圆 孔内后卡接 于半圆片上。 [0018]进一步地， 所述模件下壳体内设有圆柱型孔柱， 在圆柱型孔柱的四周设有加强筋， 所述尖头 螺钉的底端旋入圆柱型孔柱内。 [0019]进一步地， 所述模 件壳体的材质采用金属或非金属。 [0020]本实用新型 具有如下有益效果： [0021]1） 现有模件固定在D IN导轨上， 基本采用金属卡扣、 塑料卡扣、 螺丝固定， 操作比较 复杂， 成本普遍高， 在竖直DIN导轨方向， 有滑落风险， 本实用新型提供一种模件固定在DIN 导轨结构， 有效解决模 件在竖直DI N导轨方向滑落问题； [0022]2） 本实用新型提供了一种模件电路板接地点与弹簧接触， 弹簧与DIN导轨接触，说　明　书 1/3 页 3 CN 216437799 U 3