(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122507872.5 (22)申请日 2021.10.18 (73)专利权人 上扬无线射频科技扬州有限公司 地址 225000 江苏省扬州市广陵区创业路 20号 （科技创业园A3 栋） (72)发明人 林超　 (74)专利代理 机构 扬州市苏为知识产权代理事 务所(普通 合伙) 32283 代理人 葛军 (51)Int.Cl. G06K 19/077(2006.01) B05C 5/02(2006.01) B05C 11/10(2006.01) B05C 13/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种超小尺寸芯片RFID标签的封装系统 (57)摘要 一种超小尺 寸芯片RFID标签的封装系统。 提 供了一种方便加工， 提高可靠性的超小尺寸芯片 RFID标签的封装系统。 包括喷胶模块、 绑定模块 和摄像头， 所述喷胶模块用于对天线的喷胶区域 进行喷胶， 所述喷胶区域具有若干识别点； 所述 绑定模块包括吸嘴， 所述吸嘴用于吸放芯片至喷 胶区域； 所述摄像头用于识别喷胶区域的识别 点， 并连接喷胶模块和绑定模块。 若干识别点呈 圆形、 矩形或三角形布置。 所述喷胶模块包括机 械臂和喷射机， 所述机械臂连接喷胶模块， 所述 喷射机用于喷射导电胶。 本实用新型提升了超小 尺寸芯片的绑定精度， 提高了生产良率。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 215867930 U 2022.02.18 CN 215867930 U 1.一种超小尺寸芯片RFID标签的封装系统， 其特征在于， 包括喷胶模块、 绑定模块和摄 像头， 所述喷胶模块用于对天线的喷胶区域进行喷胶， 所述喷胶区域的四周具有若干识别 点； 所述绑定模块包括吸 嘴， 所述吸 嘴用于吸放芯片至喷胶区域； 所述摄像头用于识别喷胶区域的识别点， 并连接喷胶模块和绑定模块。 2.根据权利要求1所述的一种超小尺寸芯片RFID标签的封装系统， 其特征在于， 若干识 别点呈圆形、 矩形或三角形布置 。 3.根据权利要求1或2所述的一种超小尺寸芯片RFID标签的封装系统， 其特征在于， 所 述喷胶模块包括机 械臂和喷射机， 所述机 械臂连接喷胶模块， 所述喷射机用于喷射 导电胶。 4.根据权利要求3所述的一种超小尺寸芯片RFID标签的封装系统， 其特征在于， 所述导 电胶内的导电粒子为液态金属。 5.根据权利要求4所述的一种超小尺寸芯片RFID标签的封装系统， 其特征在于， 所述导 电胶的胶水粘度＞20 000mPas。 6.根据权利要求1或2所述的一种超小尺寸芯片RFID标签的封装系统， 其特征在于， 所 述吸嘴的吸孔包括至少两个。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 215867930 U 2一种超小尺寸芯片RFID标签 的封装系统 技术领域 [0001]本实用新型涉及RFID标签技术领域， 尤其涉及一种超小尺寸芯片RFID标签的封装 系统。 背景技术 [0002]目前， RFID技术在身份识别、 金融服务等公共生活领域 的应用较为广泛。 同时， 也 因为超高频RFID技术日趋成熟以及规模化生产带来的成本下降， 使得RFID在零售领域， 尤 其是服装 行业实现了大规模的应用。 未来， 随着交通物 流和制造产业的持续升级发展， RFID 在这两个领域中的普及率 也将不断提升 。 [0003]不过， 标签成本始终是制 约RFID发展的主要因素。 对于零售商来说， 一个成本几毛 钱RFID标签用在一瓶可乐这样几元钱的商品上会面临较大的成本压力， 用在10元以上的商 品上可能是更划算的。 降成本也是长期存在的焦点， RFID芯片设计者也尝试将芯片尺寸做 的更小， 以降低芯片降本， 使得RIFD标签成本更易被 市场接受， 目前Impinj、 NXP等主流RFID 芯片供应商已陆续推出超小尺 寸的RFID标签芯片， 芯片面积 较传统RFID标签 芯片的面积缩 小约40% （传统RFID标签芯片长x宽约为600 μmx600 μm， 超小尺寸RFID标签芯片长x宽约为400 μmx400 μm， 甚至更小） ， 对于各绑定工厂而言， 芯片尺 寸大面积缩小， 无疑将面临芯片的有效 抓取、 放置精度的控制以及接合的可靠性等问题， 给各绑定工厂对于这类芯片的加工带来 巨大的挑战。 实用新型内容 [0004]本实用新型针对以上问题， 提供了一种方便加工， 提高可靠性的超小尺寸芯片 RFID标签的封装系统。 [0005]本实用新型的技 术方案为： 包括喷胶模块、 绑定模块和摄 像头， [0006]所述喷胶模块用于对天线的喷胶区域进行喷胶， 所述喷胶区域具有 若干识别点； [0007]所述绑定模块包括吸 嘴， 所述吸 嘴用于吸放芯片至喷胶区域； [0008]所述摄像头用于识别喷胶区域的识别点， 并连接喷胶模块和绑定模块。 [0009]若干识别点呈圆形、 矩形或三角形布置 。 [0010]所述喷胶模块包括机 械臂和喷射机， 所述机 械臂连接喷胶模块， [0011]所述喷射机用于喷射 导电胶。 [0012]所述导电胶内的导电粒子为液态金属。 [0013]所述导电胶的胶水粘度＞20 000mPas。 [0014]所述吸嘴的吸孔包括至少两个。 [0015]本实用新型在工作中， 通过摄像头识别若干识别点,进而确定喷胶区域， 便于在喷 胶区域内实现多点喷胶， 以增 加导电胶喷胶后的胶水覆盖面积， 提高连接可靠性； [0016]引入液态金属作为导电粒子的导电胶， 具备更好的结合特性， 使得RFID标签的一 致性更佳； 胶水粘度＞20 000mPas可降低胶水的流动性， 更适用于湿法刻蚀型小尺寸芯片。说　明　书 1/3 页 3 CN 215867930 U 3