(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211092187.3 (22)申请日 2022.09.08 (71)申请人 中国核动力研究设计院 地址 610213 四川省成 都市双流区怡心街 道长顺大道一段328号 (72)发明人 黄彦平　刘睿龙　刘光旭　臧金光　 卓文彬　唐佳　刘旻昀　 (74)专利代理 机构 北京东方亿 思知识产权代理 有限责任公司 1 1258 专利代理师 吕倩茹 (51)Int.Cl. B23K 20/02(2006.01) B23K 20/14(2006.01) G06F 30/17(2020.01) G06F 119/14(2020.01)G06F 119/18(2020.01) (54)发明名称 真空扩散焊 设备控制方法、 真空扩散焊 设备 及存储介质 (57)摘要 本申请实施例提供一种真空扩散焊设备控 制方法、 真空扩散焊设备及存储介质， 其中真空 扩散焊设备控制方法包括： 控制至少两个压头分 别向待加工件施加压力； 获取待加工件各施压区 的应力变化信息， 待加工件包括至少两个施压 区， 一个施压区与至少一个压头关联； 根据至少 两个施压区关联的单体应变值， 计算应力变化平 均值； 在应力变化平均值大于第一预设阈值的情 况下， 分别根据单体应变值与第一预设阈值计算 单体偏差值； 确定最大单体偏差值、 与最大单体 偏差值对应的第一施压区， 至少两个施压区包括 第一施压区； 根据最大单体偏 差值调整与第一施 压区关联的压头向待加工件施加压力的大小。 本 申请实施例能够提高待加工件的加工质量。 权利要求书2页 说明书9页 附图6页 CN 115213542 A 2022.10.21 CN 115213542 A 1.一种真空扩散焊设备的控制方法， 应用于真空扩散焊设备， 所述真空扩散焊设备包 括若干压头， 所述压 头用于挤压待加工件， 其特 征在于， 所述控制方法包括： 控制至少两个所述压 头分别向待加工件施加压力； 获取所述待加工件各施压区的应力变化信息， 所述待加工件包括至少两个施压区， 一 个所述施压区与至少一个所述压头关联， 所述应力变化信息包括多个单体应变值， 一个所 述施压区关联至少两个所述单体 应变值； 根据至少两个所述施压区关联的所述单体 应变值， 计算应力变化平均值； 在应力变化平均值大于第 一预设阈值的情况下， 分别根据 所述单体应变值与 所述第一 预设阈值计算单体偏差值； 确定最大所述单体偏差值、 与所述最大单体偏差值对应的第一施压区， 所述至少两个 所述施压区包括所述第一施压区； 根据所述最大单体偏差值调整与所述第一施压区关联的所述压头向所述待加工件施 加压力的大小。 2.根据权利要求1所述的控制方法， 其特征在于， 所述根据至少两个所述施压区关联的 所述单体 应变值， 计算应力变化平均值包括： 根据所述施压区关联的所述单体应变值， 计算与 各所述施压区对应的施压群应变平均 值； 根据至少两个所述施压区关联的所述施压群 应变平均值， 计算应力变化平均值。 3.根据权利要求2所述的控制方法， 其特征在于， 所述分别根据 所述单体应变值与 所述 第一预设阈值计算单体偏差值包括： 根据所述施压群 应变平均值与所述第一预设阈值计算施压群偏差值； 确定最大 所述施压群偏差值、 与所述 最大所述施压群偏差值对应的第二施压区； 分别根据所述第二施压区内的单体 应变值与所述第一预设阈值计算所述单体偏差值。 4.根据权利要求1所述的控制方法， 其特征在于， 所述根据 所述最大单体偏差值调 整与 所述第一施压区关联的所述压 头向所述待加工件施加压力的大小包括： 确定与第一单体应变值对应的压头集合， 所述最大单体偏差值通过所述第 一单体应变 值计算得到， 所述多个单体 应变值包括所述第一单体 应变值； 调整所述压 头集合中各所述压头向所述待加工件施加压力的大小。 5.根据权利要求4所述的控制方法， 其特征在于， 所述调整所述压头集合中各所述压头 向所述待加工件施加压力的大小， 包括： 减小第一压头子集中各所述压头向所述待加工件施加压力的大小， 并增大第 二压头子 集中各所述压头向所述待加工件施加压力的大小， 所述压头集合包括所述第一压头子集和 所述第二压头子集， 所述第二压头子集中各所述压头所在区域绕所述第一压头子集中各所 述压头所在区域设置 。 6.根据权利要求5所述的控制方法， 其特征在于， 所述减小第 一压头子集中各所述压头 向所述待加工件施加压力的大小， 并增大第二压头子集中各所述压头向所述待加工件施加 压力的大小， 包括： 减小所述第一压 头子集的升 压速率， 并增 加所述第二压 头子集的升 压速率。 7.根据权利要求1所述的控制方法， 其特征在于， 所述根据 所述最大单体偏差值调 整与权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115213542 A 2所述第一施压区关联的所述压 头向所述待加工件施加压力的大小， 之后包括： 在所述应力 变化平均值小于或等于所述第 一预设阈值的情况下， 判断所述待加工件的 压力值； 在所述压力值达到第 二预设阈值的情况下， 控制所述压头以预设时间向所述待加工件 施压。 8.一种真空扩散焊设备， 其特 征在于， 所述真空扩散焊设备包括： 若干压头， 所述压 头用于挤压待加工件； 控制单元， 用于控制至少两个所述压 头分别向待加工件施加压力； 检测单元， 用于获取所述待加工件各施压区的应力变化信息， 所述待加工件包括至少 两个施压区， 一个所述施压区与至少一个所述压头关联， 所述应力变化信息包括多个单体 应变值， 一个所述施压区关联至少两个所述单体 应变值； 第一计算单元， 用于根据至少两个所述施压区关联的所述单体应变值， 计算应力变化 平均值； 第二计算单元， 用于在应力变化平均值大于第一预设阈值的情况下， 分别根据所述单 体应变值与所述第一预设阈值计算单体偏差值； 确定单元， 用于确定最大所述单体偏差值、 与所述最大单体偏差值对应的第 一施压区， 所述至少两个所述施压区包括所述第一施压区； 所述控制单元还用于根据所述最大单体偏差值调整与所述第一施压区关联的所述压 头向所述待加工件施加压力的大小。 9.一种真空扩散焊设备， 其特征在于， 所述真空扩散焊设备包括： 处理器以及存储有计 算机程序指令的存 储器； 所述处理器执行所述计算机程序指令时实现如权利要求1 ‑7任意一项所述的控制方 法。 10.一种计算机可读存储介质， 其特征在于， 所述计算机可存储介质上存储有计算机程 序指令， 所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1 ‑7任意一项所述的控制方 法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115213542 A 3