(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210530807.0 (22)申请日 2022.05.16 (71)申请人 深圳北极 鸥半导体有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区南头街 道莲城社区深南大道10128号南山软 件园A6A (72)发明人 张思芳　桂柏青　魏智辉　 (74)专利代理 机构 深圳市中科云策知识产权代 理有限公司 4 4862 专利代理师 章明美 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/00(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)发明名称 一种基于智能家 庭的语音智能芯片 (57)摘要 本发明涉及语音智能芯片技术领域， 且公开 了一种基于智能家庭的语音智能芯片， 包括本体 机构、 防护机构、 固定机构和散热机构， 所述防护 机构位于本体机构的内端。 该基于智能家庭的语 音智能芯片， 通过安装高分子凝胶和冰片， 智能 芯片本体长时间工作温度过高， 可在智能芯片本 体的上端对智能芯片本体进行散热， 避免智能芯 片本体无法散热导致其内部元件损坏， 使智能芯 片本体的使用寿命增加， 提高了该智能芯片的散 热效果， 外部防护壳可在智能芯片本体的外端形 成保护结构， 且当外部撞击或者外部元件磨损外 部防护壳的外端时， 减震装置可有效进行减震， 避免外部撞击或者磨损产生震动导致智能芯片 本体损坏， 提高了智能芯片本 体的防护效果。 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 CN 114901043 A 2022.08.12 CN 114901043 A 1.一种基于智能家庭的语音智能芯片， 包括本体机构(1)、 防护机构(2)、 固定机构(3) 和散热机构(4)， 其特征在于： 所述防护机构(2)位于本体机构(1)的内端， 所述固定机构(3) 位于本体机构(1)的下端， 所述散热机构(4)位于防护机构(2)的上端， 所述散热机构(4)包 括安装盒(401)、 固定脚(402)、 散热管(403)、 散热袋(404)、 高分子凝胶(405)、 冰片(406)、 安装槽(407)、 上连接盖(408)、 安装块(409)和排热扇(410)， 所述固定脚(402)固定安装在 安装盒(401)的下端。 2.根据权利要求1所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片， 其特征在于： 所述固定脚 (402)呈等距安装在安装盒(401)的下端， 所述散热管(403)固定安装在安装盒(401)的内 端， 所述散热袋(404)固定安装在散热 管(403)的上端。 3.根据权利要求2所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片， 其特征在于： 所述高分子 凝胶(405)固定安装在散热袋(404)的内部， 所述冰片(406)安装在高分子凝胶(405)的上 方， 所述安装槽(407)固定安装在安装盒(401)的外端， 所述上连接盖(408)固定安装在安装 盒(401)的上端， 所述安装块(409)固定安装在上连接盖(408)的下端， 所述排热扇(410)固 定安装在上 连接盖(408)的内端。 4.根据权利要求3所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片， 其特征在于： 所述本体机 构(1)包括智能芯片本体(101)、 连接引脚(102)、 散热层(103)和引脚二(104)， 所述连接引 脚(102)固定安装在智能芯片本体(101)的左右两端， 所述散热层(103)固定设置在智能芯 片本体(101)的外端， 所述引脚二(104)固定安装在智能芯片本体(101)的前后两端。 5.根据权利要求4所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片， 其特征在于： 所述防护 机 构(2)包括外部防护壳(201)、 装配孔(2 02)、 固定柱(2 03)、 减震装置(2 04)、 吸盘(2 05)、 连接 孔一(206)、 安装孔二(2 07)、 夹紧块一(208)、 夹紧组件二(209)和安装垫片(210)， 所述外部 防护壳(201)固定安装在智能芯片本体(101)的外端， 所述装配孔(202)固定安装在外部防 护壳(201)的上端， 所述固定柱(203)固定安装在外部防护壳(201)下端的左右两侧， 所述减 震装置(204)固定安装在固定柱(203)的内端， 所述吸盘(205)固定安装在固定柱(203)的下 端。 6.根据权利要求5所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片， 其特征在于： 所述连接孔 一(206)固定设置在外部防护壳(201)外端的左右两侧， 所述安装孔二(207)固定设置在外 部防护壳(201)外端的前后两侧。 7.根据权利要求6所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片， 其特征在于： 所述夹 紧块 一(208)固定安装在外部防护壳(201)的内部， 所述夹紧组件二(209)固定安装在夹紧块一 (208)的前端， 所述 安装垫片(210)固定安装在夹紧组件二(209)的前端。 8.根据权利要求7所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片， 其特征在于： 所述固定机 构(3)包括承接板(301)、 连接板(302)、 固定板(303)、 加强筋(304)、 固定组件(305)、 垫板 (306)和气囊(307)， 所述承接板(301)固定安装在智能芯片本体(101)的下端， 所述连接板 (302)固定安装在承接板(301)上端的左侧， 所述固定板(303)固定安装在连接板(302)的右 侧。 9.根据权利要求8所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片， 其特征在于： 所述加强筋 (304)固定安装在固定板(303)的内端， 所述加强筋(304)与连接板(302)相连接， 所述固定 组件(305)固定安装在加强筋(3 04)的外端。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114901043 A 210.根据权利要求9所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片， 其特征在于： 所述垫板 (306)固定安装在承接板(301)的下方， 所述气囊(307)固定安装在垫板(306)的上端， 所述 气囊(307)呈等距排布于 垫板(306)的上端。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114901043 A 3