(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210510692.9 (22)申请日 2022.05.11 (71)申请人 中航电测仪 器股份有限公司 地址 723007 陕西省汉中市经济开发北区 鑫源路 (72)发明人 杨伦　刘凤凯　杨树新　王世超　 杨凯　 (74)专利代理 机构 西安通大专利代理有限责任 公司 6120 0 专利代理师 张宇鸽 (51)Int.Cl. G01D 11/00(2006.01) G01D 11/24(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种传感器结构 (57)摘要 本发明公开了一种传感器结构， 包括： 探头 和电连接器插座固定在外壳的两端； 第一电路板 组件固定在第二电路板组件上， 敏感体、 第一电 路板组件和第二电路板组件均固定在外壳的内 部， 探头与敏感体连接； 敏感元件粘贴在敏感体 上； 调理元件为信号调理元件的集合体， 固定在 第二电路板组件 上； 发热元件固定在第一电路板 组件上； 连接导线导通敏感元件和第二电路板组 件； 第一电路板组件与电连接器插座通过导线 连 接。 本发明所提出的传感器在极限工作温度和极 限工作电压下长时间连续工作； 同时传感器不额 外增加传感器的体积和重量。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 114812644 A 2022.07.29 CN 114812644 A 1.一种传感器结构， 其特征在于， 包括： 探头(1)、 敏感体(11)、 外壳(2)、 电连接器插座 (3)、 第一电路板组件(4)、 第二电路板组件(7)、 连接导线(9)、 敏感元件(10)、 发热元件(6) 和调理元件(8)、 耳架(12)、 螺钉(13)； 所述探头(1)和电连接器插座(3)固定在外壳(2)的两端； 所述第一电路板组件(4)固定 在第二电路板组件(7)上， 所述敏感体(11)、 第一电路板组件(4)和第二电路板组件(7)均固定在外壳(2)的内部， 所述探头(1)与敏感体(1 1)连接； 所述敏感体(1 1)与第二电路板组件(7)连接； 所述敏感元件(10)粘贴在 敏感体(11)上； 所述调理元件(8)固定在第二电路板组件(7) 上； 所述发热 元件(6)固定在第一电路板组件(4)上； 所述连接导线(9)导通敏感元件(10)和第二电路板组(7)； 所述第一电路板组件(4)与 电连接器插座(3)通过导线连接 。 2.根据权利 要求1所述的传感器结构， 其特征在于， 所述外壳(2)和第一电路板组件(4) 通过硅橡胶(5)粘接 。 3.根据权利要求2所述的传感器结构， 其特征在于， 所述敏感体(11)与第二电路板组件 (7)通过螺钉(13)连接， 具体为： 所述敏感体(11 )外伸出一个耳架(12)， 所述第二电路板组件(7)存在通孔， 所述螺钉 (13)穿过通 孔与耳架(12)进行固定， 实现敏感体(1 1)与第二电路板组件(7)连接 。 4.根据权利要求3所述的传感器结构， 其特征在于， 所述调理元件(8)为信号调理元件 的集合体； 所述信号调理元件 包括运算放大器和精密电阻。 5.根据权利 要求4所述的传感器结构， 其特征在于， 所述发热元件(6)包括DC/DC模块电 源、 三极管和功率电阻。 6.根据权利要求5所述的传感器结构， 其特征在于， 所述第一电路板组件(4)为焊装发 热元件(6)的集 合体， 用于传递发热 元件(6)所发出的热量。 7.根据权利要求6所述的传感器结构， 其特征在于， 所述第一电路板组件(4)的印制电 路板为铝基板或铜基板， 第二电路板组件(7)的印制电路板为环氧玻璃 布层压板。 8.根据权利要求7 所述的传感器结构， 其特 征在于， 所述硅 橡胶(5)为 导热硅橡胶。 9.根据权利要求8所述的传感器结构， 其特征在于， 所述第二电路板组件(7)与第一电 路板组件(4)通过卡扣方式进行固定 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114812644 A 2一种传感器 结构 技术领域 [0001]本发明属于航空装备技 术领域， 涉及一种传感器结构。 背景技术 [0002]高温压力、 温度等传感器在航空军事上也有着十分广泛的用途， 主要是解决高温 环境下各种气体、 液体压力及温度等参数的测量， 如管道、 高温反应容器内、 发动机附近介 质的压力或温度等。 在这些应用中， 传感器都处于高温环境条件下工作， 使得传感器的内置 电路工作极易 失效， 这也是高温压力、 温度等传感器 设计的难点， 若传感器再以极限工作电 压工作， 更是增加了其设计难度。 目前常用的解决办法是将传感器感应头与后端处理电路 分离， 把包含电源激励与信号采集处理等的处理电路置于非高温环境下， 或增大传感器结 构， 采用陶瓷等绝热材料将后端处理电路包覆， 以隔绝高温环境， 两种方式均是以增加传感 器体积和重量为代价来解决问题， 加重了应用负担。 如何在不增大传感器体积和重量的同 时， 提高传感器的工作温度和工作电压是亟需解决的一个难题。 发明内容 [0003]本发明的目的在于解决现有技术中的问题， 提供一种传感器结构， 能够在保持传 感器体积和重量的同时， 提高传感器的承受极限工作温度和极限工作电压的能力。 [0004]为达到上述目的， 本发明采用以下技 术方案予以实现： [0005]一种传感器结构， 包括： 探头、 敏感体、 外壳、 电连接器插座、 第一电路板组件、 第二 电路板组件、 连接导线、 敏感元件、 发热 元件和调理元件、 耳架、 螺钉； [0006]探头和电连接器插座固定在外壳的两端； 第一电路板组件固定在第二电路板 组件 上， [0007]敏感体、 第一电路板组件和第二电路板组件均固定在外壳的内部， 探头与敏感体 连接； 敏感体与第二电路板组件连接； [0008]敏感元件粘贴在敏感体上； 调理元件固定在第二电路板组件上； 发热元件固定在 第一电路板组件上； [0009]连接导线导通敏感元件和第二电路板组； 第一电路板组件与电连接器插座通过导 线连接。 [0010]本发明的进一 步改进在于： [0011]外壳和第一电路板组件通过硅 橡胶粘接 。 [0012]敏感体与第二电路板组件通过螺钉连接， 具体为： [0013]敏感体外伸出一个耳架， 第二电路板组件存在通孔， 螺钉穿过通孔与耳架进行固 定， 实现敏感体与第二电路板组件连接 。 [0014]调理元件为信号调理元件的集 合体； 信号调理元件 包括运算放大器和精密电阻。 [0015]发热元件包括DC/DC模块电源、 三极管和功率电阻。 [0016]第一电路板组件为焊装发热 元件的集 合体， 用于传递发热 元件所发出的热量。说　明　书 1/3 页 3 CN 114812644 A 3