(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210221971.3 (22)申请日 2022.03.07 (71)申请人 安徽光阵光电科技有限公司 地址 230000 安徽省合肥市肥东县肥东经 济开发区祥和北路西侧 (72)发明人 祝敬海　徐俊　陈勇　卢伟　 王冬生　 (74)专利代理 机构 合肥中悟知识产权代理事务 所(普通合伙) 34191 专利代理师 张婉 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) H04N 5/232(2006.01) (54)发明名称 一种COB-F F定焦单摄模组及其 生产工艺 (57)摘要 本发明公开了一种COB ‑FF定焦单摄模组及 其生产工艺， 包括电路板， 所述电路板的顶部设 置有镜座， 且电路板的顶部靠近镜座的内部位置 处设置有芯片， 所述镜座的顶部设置有镜头， 所 述电路板的顶部靠近镜座的一侧位置处设置有 连接器， 电路板和芯片之间通过胶水粘合烘烤后 固定。 该COB ‑FF定焦单摄模组及其生产工艺， 通 过将柔性电路板、 晶圆、 光圈和镜头组独立加工 处理并实现无缝连接组装， 不仅保证定焦单摄模 组生产的质量， 提高生产效率， 还大大减少废品 率， 生产资源得到最大的化的利用， 通过在柔性 电路板、 晶圆和镜头组之间的连接处进行胶水的 精确画胶， 保证柔性电路板、 晶圆和镜头组连接 对接位置处的精度， 减少连接误差 。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 114630029 A 2022.06.14 CN 114630029 A 1.一种COB ‑FF定焦单摄模组， 包括电路板(1)， 其特征在于： 所述电路板(1)的顶部设置 有镜座(3)， 且电路板(1)的顶部靠近镜座(3)的内部位置处设置有芯片(2)， 所述镜座(3)的 顶部设置有镜 头(4)， 所述电路板(1)的顶部 靠近镜座(3)的一侧位置处设置有连接器(5)。 2.根据权利要求1所述的一种COB ‑FF定焦单摄模组， 其特征在于： 所述电路板(1)和芯 片(2)之间通过胶水粘合烘烤后固定 。 3.根据权利要求1所述的一种COB ‑FF定焦单摄模组， 其特征在于： 所述电路板(1)的顶 部设置有PCB线路， 所述芯片(2)和PCB线路 之间通过粘合金线导 通。 4.根据权利要求1所述的一种COB ‑FF定焦单摄模组， 其特征在于： 所述电路板(1)的底 部四边缘设置有胶水层。 5.一种基于权利要求1所述的COB ‑FF定焦单摄模组的生产工艺， 其特征在于： 包括如下 步骤： 步骤一： 将柔性电路板进行清洗， 清洗后的柔性电路板依次进行镭射和贴片， 将镭射和 贴片后的柔性电路板再次清洗， 将晶圆放入芯片清洗机中进行芯片清洗， 将清洗后的晶圆 进行芯片电荷耦合元件检查； 步骤二： 将上述步骤一清洗后的柔性电路板和检查后的晶圆进行DB工艺和WB工艺处 理， 处理后得到的电路板进 行金线检查， 检查后由品质控制员抽检， 抽检合格后放入清洗机 中进行清洗； 步骤三： 将上述步骤二中的清洗后的 电路板进行引线键合后并清洗， 清洗后进行芯片 电荷耦合元件检查， 并由品质控制员抽检； 步骤四： 将光圈放入光圈清洗机 中进行清洗， 将光圈离心清洗， 清洗完成后对光圈进行 检查， 并由品质控制员抽检； 步骤五： 将镜头组进行离心清洗， 清洗完成后对镜头组进行检查， 并由品质控制员抽 检； 步骤六： 将上述步骤四和步骤五中抽检合格后的光圈和镜头组进行锁附， 将锁附后的 镜头组安装在上述步骤三中的电路板上， 并将连接器安装在电路板上， 将连接器烘烤固定， 组装形成定焦单摄模组； 步骤七： 将上述步骤六中的定焦单摄模组进行产品外观检查， 检查后由品质控制员抽 检， 将定焦单摄模组包 装后出货。 6.根据权利 要求5所述的一种COB ‑FF定焦单摄模组的生产工艺， 其特征在于： 在步骤一 中， 所述晶圆通过自动固晶机进行加工， 所述自动固晶机进行DA贴 芯片和芯片烘烤。 7.根据权利 要求5所述的一种COB ‑FF定焦单摄模组的生产工艺， 其特征在于： 在步骤二 中， 所述WB工艺中设置有焊线机， 所述焊线机对柔性电路板进 行打线， 通过粘合金线使芯片 与PCB线路导 通。 8.根据权利 要求5所述的一种COB ‑FF定焦单摄模组的生产工艺， 其特征在于： COB ‑FF定 焦单摄模组的生产工艺中还设置有全自动镜座焊接系统、 磁片贴合机、 全自动镜座主动对 位式焊接系统和摄 像头调焦机测试机 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114630029 A 2一种COB‑FF定焦单摄模组及其生产工艺 技术领域 [0001]本发明涉及定焦单摄模组技术领域， 具体为一种COB ‑FF定焦单摄模组及其生产工 艺。 背景技术 [0002]摄像就是使用摄像机把光学图象信号转变为电信号， 以便于存储或者传输， 摄像 过程中一般需要摄模组进行摄像， 摄模组包括单摄模组和双摄模组， 单摄模组由一个摄像 头组成， 双摄模组由两个摄像头组成分， 单摄模组还为定焦和变焦， 定焦的焦距是固定的， 不能把眼前的景物拉近或推远， 定焦相比变焦的优势在于成像质量好， 光圈更容易做大， 缺 点自然是无法变焦， 只能靠拍摄者的移动构图了， 定焦单摄模组一般通过C OB工艺生产， C OB 工艺意指板上芯片封装技术， 可简单理解为： 多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光 体。 [0003]但是， 现有的定焦单摄模组在生产过程中需要多台设备进行协同加工， 这些设备 加工时难以实现无缝协调， 进而造成后续定焦单摄模组组装效率低， 生产效率低， 定焦单摄 模组在组装时难以保证连接处的精度， 进 而降低定焦单摄模组的生产质量。 发明内容 [0004]本发明的目的在 于提供一种COB ‑FF定焦单摄模组及其生产工艺， 以解决上述背景 技术中提出现有的定焦单摄模组在生产过程中需要多台设备进行协同加工， 这些设备加工 时难以实现无缝协调， 进而造成后续定焦单摄模组组装效率低， 生产效率低， 定焦单摄模组 在组装时难以保证连接处的精度， 进 而降低定焦单摄模组的生产质量的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 发明提供如下技术方案： 一种COB ‑FF定焦单摄模组， 包括电路 板， 所述电路板的顶部 设置有镜座， 且电路板的顶部靠近镜座的内部位置处设置有芯片， 所 述镜座的顶部设置有镜 头， 所述电路板的顶部 靠近镜座的一侧位置处设置有连接器。 [0006]优选的， 所述电路板和芯片之间通过胶水粘合烘烤后固定 。 [0007]优选的， 所述电路板的顶部设置有PCB线路， 所述芯片和PCB线路之间通过粘合金 线导通。 [0008]优选的， 所述电路板的底部四边 缘设置有胶水层。 [0009]一种基于 COB‑FF定焦单摄模组的生产工艺， 包括如下步骤： [0010]步骤一： 将柔性电路板进行清洗， 清洗后的柔性电路板依次进行镭射和贴片， 将镭 射和贴片后的柔性电路板再次清洗， 将晶圆放入芯片清洗机中进行芯片清洗， 将清洗后的 晶圆进行芯片电荷耦合元件检查； [0011]步骤二： 将上述步骤一清洗后的柔性电路板和检查后的晶圆进行DB 工艺和WB工艺 处理， 处理后得到的电路板进 行金线检查， 检查后由品质控制员抽检， 抽检合格后放入清洗 机中进行清洗； [0012]步骤三： 将上述步骤二中的清洗后的电路板进行引线键合后 并清洗， 清洗后进行说　明　书 1/4 页 3 CN 114630029 A 3