(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210568025.6 (22)申请日 2022.05.24 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114727502 A (43)申请公布日 2022.07.08 (73)专利权人 浙江树人 学院 地址 312028 浙江省绍兴 市柯桥区杨汛桥 镇江夏路2016号 专利权人 浙江罗奇泰克 科技股份有限公司 (72)发明人 虞飞华　楼红卫　戴国勇　金智勇　 (74)专利代理 机构 北京奥肯律师事务所 1 1881 专利代理师 王娜 (51)Int.Cl. H05K 3/00(2006.01) G06T 7/73(2017.01) G06T 7/13(2017.01)G06T 7/11(2017.01) G06T 7/00(2017.01) G06T 5/00(2006.01) (56)对比文件 CN 110757555 A,2020.02.07 CN 1047862 90 A,2015.07.2 2 CN 102680495 A,2012.09.19 CN 1603072 A,20 05.04.06 CN 113971661 A,202 2.01.25 JP 特开2019-194761 A,2019.1 1.07 KR 10-2019-0006717 A,2019.01.21 CN 111343788 A,2020.0 6.26 沈军民等.基 于机器视觉的FPC智能对位系 统的研究. 《光电子 ・激光》 .2017,第28卷(第0 5 期),第457-464页. 审查员 赵玄 (54)发明名称 一种计算机辅助下的PCB板自动对位切割方 法及系统 (57)摘要 本发明提供了一种计算机辅助下的PCB板自 动对位切割方法及系统， 涉及PCB板切割相关领 域， 包括： 基于第一图纸样例信息， 进行切割位置 点标记， 并上传至切割控制终端， 进而通过智能 摄像头运作获得第一图像集合， 据此进行图像标 定， 得到第一待重叠图像， 对第一标记图像与第 一待重叠图像进行图像对位重叠处理， 将第一重 叠图像的信息输入重叠视觉校正模型中进行校 正， 输出第一校正参数， 据此对第一待重叠图像 进行校正后进行切割。 解决了 现有技术中存在的 电路板的切割图像处理过程不够准确， 造成切割 误差， 影响切割精度的技术问题， 达到了通过多 角度采集图像的方式以及图像智能处理， 提高电 路板切割比对准确性的效果。 权利要求书3页 说明书12页 附图3页 CN 114727502 B 2022.09.02 CN 114727502 B 1.一种计算机辅助 下的PCB板自动对位切割方法， 其特征在于， 所述方法应用于计算机 辅助下的PCB板自动对位切割 系统， 所述系统与一智能摄 像头通信连接， 所述方法包括： 获得第一待切割电路板的第一图纸样例信息； 通过对所述第一图纸样例信息进行切割位置点标记， 输出第一标记图像； 将所述第一标记图像上传至切割控制 终端， 根据所述切割控制 终端， 获得第一采集指 令； 所述智能摄像头按照所述第 一采集指令， 获得第 一图像集合， 其中， 所述第 一图像集合 为对所述第一待切割电路板进行多角度图像识别的集 合； 根据所述第一图像集 合进行图像标定， 输出第一待重 叠图像； 基于所述第 一标记图像对所述第 一待重叠图像进行图像对位重叠处理， 输出第 一重叠 图像； 将所述第一重叠 图像的信息输入重叠视觉校正模型中， 根据所述重叠视觉校正模型， 输出第一校正 参数； 根据所述第一校正 参数对所述第一待重 叠图像进行 校正后进行切割； 所述智能摄 像头按照所述第一采集指令， 获得第一图像集 合， 还包括： 获得所述第一待切割电路板的第一切割空间； 根据所述第一切割空间进行三维空间识别， 获得第一空间曲面； 根据所述第一空间曲面进行图像采集点划分， 输出图像采集点集合， 其中， 所述图像采 集点集合处于所述第一空间曲面上； 根据所述图像采集 点集合， 生成第一图像采集路径； 所述智能摄像头按照所述第一图像采集路径对所述第一待切割电路板进行多角度图 像采集， 获得 所述第一图像集 合； 所述智能摄像头按照所述第一图像采集路径对所述第一待切割电路板进行多角度图 像采集， 获得 所述第一图像集 合， 还包括： 根据所述第一图像集合对所述第一待切割电路板进行特征识别， 输出多检测特征集， 其中， 所述多检测特 征集包括第一元件信息、 第一焊点信息以及第一接线信息； 获得所述第一待切割电路板的第一端子座信息； 按照所述多检测特 征集和所述第一端子座信息进行异常 分析， 输出异常点 集合； 根据所述异常点 集合对所述第一标记图像中的切割点进行异常点 提醒。 2.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述根据所述第一图像集合进行图像标定， 输出第一待重 叠图像， 所述方法还 包括： 通过对所述第一图像集 合进行灰度处理， 输出第一灰度梯值； 根据所述第 一灰度梯值对所述第 一图像集合中的每个图像进行分析， 确定标定目标区 域， 其中第一标定目标为所述第一待切割电路板； 通过对所述标定目标区域进行二 值化处理， 输出所述第一标定目标的轮廓； 根据所述第一标定目标的轮廓进行图像标定， 输出 所述第一待重 叠图像。 3.如权利要求2所述的方法， 其特 征在于， 所述方法还 包括： 根据所述标定目标区域， 获得非标定目标区域， 其中， 所述非标定目标区域为图像中剩 余区域；权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 114727502 B 2采集所述非标定目标区域的第一初始图像信息； 根据所述第 一初始图像信 息对所述非标定目标区域进行区域碎屑识别， 获得第 一识别 结果； 按照所述第一识别结果， 获得第一 提醒信息； 将所述第一 提醒信息发送至所述切割控制终端的预警单 元进行碎屑清理提醒。 4.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述将所述第 一重叠图像的信 息输入重叠视 觉校正模型中， 根据所述重 叠视觉校正模型， 输出第一校正 参数， 所述方法还 包括： 搭建所述重叠视觉校正模型， 其中， 所述重叠视觉校正模型包括输入 网络层、 重叠检测 层、 重叠校正层以及响应网络层， 其中， 所述输入网络层和所述响应网络层为所述重叠视觉 校正模型的数据输入和数据输出； 根据所述重叠检测层接收所述输入 网络层中的数据进行重叠效果检测， 输出重叠检测 结果； 根据所述重叠校正层对所述重叠检测层输出的所述重叠检测结果进行校正参数分析， 输出所述第一校正 参数。 5.如权利要求 4所述的方法， 其特 征在于， 所述方法还 包括： 获得所述第一待切割电路板的第一切割用具； 根据所述第一切割用具的定位方式进行定位执 行参数分析， 输出第一执 行参数集 合； 按照所述第一执 行参数集 合对所述第一校正 参数进行参数转换， 输出第一 转换参数； 根据所述第一 转换参数对所述第一切割用具进行切割参数 校正。 6.一种计算机辅助 下的PCB板自动对位切割系统， 其特征在于， 所述系统与一智能摄像 头通信连接， 所述系统包括： 第一获得 单元， 所述第一获得 单元用于获得第一待切割电路板的第一图纸样例信息； 第一输出单元， 所述第 一输出单元用于通过对所述第 一图纸样例信 息进行切割位置点 标记， 输出第一标记图像； 第二获得单元， 所述第二获得单元用于将所述第一标记图像上传至切割控制 终端， 根 据所述切割控制终端， 获得第一采集指令； 第三获得单元， 所述第三获得单元用于智能摄像头按照所述第一采集指令， 获得第一 图像集合， 其中， 所述第一图像集合为对所述第一待切割电路板进行多角度图像识别的集 合； 第二输出单元， 所述第二输出单元用于根据所述第一图像集合进行图像标定， 输出第 一待重叠图像； 第三输出单元， 所述第 三输出单元用于基于所述第 一标记图像对所述第 一待重叠图像 进行图像对位重 叠处理， 输出第一重 叠图像； 第四输出单元， 所述第四输出单元用于将所述第 一重叠图像的信 息输入重叠视觉校正 模型中， 根据所述重 叠视觉校正模型， 输出第一校正 参数； 第一切割单元， 所述第 一切割单元用于根据 所述第一校正参数对所述第 一待重叠图像 进行校正后进行切割； 第四获得 单元， 所述第四获得 单元用于获得 所述第一待切割电路板的第一切割空间； 第五获得单元， 所述第五获得单元用于根据所述第一切割空间进行三维空间识别， 获权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 114727502 B 3