(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210892389.X (22)申请日 2022.07.27 (71)申请人 北京智芯微电子科技有限公司 地址 100192 北京市海淀区西小口路6 6号 中关村东升科技园A区3号楼 申请人 北京芯可鉴科技有限公司 (72)发明人 陈燕宁　王立城　赵扬　仝傲宇　 成睿琦　梁英宗　 (74)专利代理 机构 北京润平知识产权代理有限 公司 11283 专利代理师 乔晓粉 (51)Int.Cl. G06F 30/20(2020.01) G06F 119/02(2020.01) G06F 119/04(2020.01) (54)发明名称 一种设备寿命 预测方法、 装置及恒温加速试 验系统 (57)摘要 本发明实施例提供一种设备寿命预测方法、 装置及恒温加速试验系统， 属于设备可靠性预测 技术领域。 设备寿命预测方法包括： 获取设备中 的各个电路板卡上的每个元器件对应于初始恒 定温度的初始工作温度以及对应于第一恒定温 度的第一工作温度； 基于每个元器件的激活能、 初始工作温度和第一工作温度， 分别确定每个元 器件的加速比； 根据每个元器件的加速比和失效 率， 确定设备的加速比； 以及根据从在第一恒定 温度下开始对设备进行恒温加速试验至该设备 中的任一电路板卡出现故障的试验时长和所确 定的设备的加速比， 预测设备的寿命。 本发明实 施例对设备寿命的预测更为精 准可靠， 并且无需 试验大量样本， 成本低， 且适用性更强。 权利要求书3页 说明书12页 附图4页 CN 115186503 A 2022.10.14 CN 115186503 A 1.一种设备寿命预测方法， 其特 征在于， 所述设备寿命预测方法包括： 在分别基于初始恒定温度和第 一恒定温度对所述设备进行恒温加速试验的情况下， 获 取所述设备中的各个电路板卡上的每个元器件对应于所述初始恒定温度的初始工作温度 以及对应于所述第一恒定温度的第一工作温度， 其中所述第一恒定温度大于所述初始恒定 温度； 基于所述每个元器件的激活能、 所述初始工作温度和所述第一工作温度， 分别确定所 述每个元器件的加速比； 根据所述每 个元器件的加速比和失效率， 确定所述设备的加速比； 以及 根据从在所述第一恒定温度下开始对所述设备进行所述恒温加速试验至该设备中的 任一电路板卡出现故障的试验时长和所确定的所述设备的加速比， 预测所述设备的寿命。 2.根据权利要求1所述的设备寿命预测方法， 其特征在于， 所述每个元器件的加速比通 过如下公式被确定： 其中， τi为所述设备中的第i个元器件的加速比， Eαi为所述设备中的第i个元器件的激 活能， T0,i为所述设备中的第i个元器件的初始工作温度， T1,i为所述设备中的第i个元器件 的第一工作温度， k 为玻尔兹曼常数。 3.根据权利要求1所述的设备寿命预测方法， 其特征在于， 所述设备的加速比通过如下 公式被确定： τe＝Σ λi* τi/Σ λi 其中， τe为所述设备的加速比， λi为所述设备中的第i个元器件的失效率， τi为所述设备 中的第i个元器件的加速比。 4.根据权利要求1所述的设备寿命预测方法， 其特征在于， 所述设备的寿命通过以下公 式预测得到： MTBFe＝t* τe 其中， MTBFe为所述设备的寿命， t为从在所述第一恒定温度下开始对所述 设备进行所述 恒温加速试验至该设备中的任一电路板卡出现故障的试验时长， τe为所述设备的加速比。 5.根据权利要求1所述的设备寿命预测方法， 其特征在于， 在确定所述设备的任一电路 板卡在所述第一恒定温度下发生故障后， 所述设备寿命预测方法还 包括： 定位出现故障的电路板卡上的失效元器件， 并计算所述失效元器件在所述第 一恒定温 度下的失效率； 针对在第二恒定温度 下继续对所述设备进行所述恒温加速试验的情况， 确定所述失效 元器件对应于所述第二恒定温度的激活能， 其中所述第二恒定温度大于所述第一恒定温 度； 基于所述失效元器件的激活能， 计算所述失效元器件的加速比； 以及 基于所述失效元器件的加速比和失效率， 重新预测所述设备的寿命。 6.根据权利要求5所述的设备寿命预测方法， 其特征在于， 采用如下公式确定所述失效 元器件在所述第一恒定温度下的失效率：权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115186503 A 2其中， λ′i为第i个失 效元器件在第一恒定温度下的失 效率， n为与所述第i个失 效元器件 型号相同的失效元器件的数量， N为与所述第i个失效元器件 型号相同的元器件总数量， t 为 从在所述第一恒定温度下开始对所述设备进行所述恒温加速试验至该设备中的任一电路 板卡出现故障的试验时长 。 7.根据权利要求1所述的设备寿命预测方法， 其特征在于， 所述设备寿命预测方法还包 括： 针对指定的所述设备中的电路板卡， 根据 该电路板卡上的每个元器件的加速比和失效 率， 确定该电路板卡的加速比， 以预测所述电路板卡的寿命。 8.一种设备寿命预测装置， 其特 征在于， 所述设备寿命预测装置包括： 获取单元， 用于在 分别基于初始恒定温度和第 一恒定温度对所述设备进行恒温加速试 验的情况下， 获取所述设备中的各个电路板卡上的每个元器件对应于所述初始恒定温度的 初始工作温度以及 对应于所述第一恒定温度的第一工作温度， 其中所述第一恒定温度大于 所述初始恒定温度； 第一确定单元， 用于基于所述每个元器件的激活能、 所述初始工作温度和所述第一工 作温度， 分别确定所述每 个元器件的加速比； 第二确定单元， 用于根据 所述每个元器件的加速比和失效率， 确定所述设备的加速比； 以及 预测单元， 用于根据从在所述第 一恒定温度 下开始对所述设备进行所述恒温加速试验 至该设备中的任一电路板卡出现故障的试验时长和所确定的所述设备的加速比， 预测所述 设备的寿命。 9.根据权利要求8所述的设备寿命预测装置， 其特征在于， 所述第 一确定单元采用如下 公式确定每 个元器件的加速比： 其中， τi为所述设备中的第i个元器件的加速比， Eαi为所述设备中的第i个元器件的激 活能， T0,i为所述设备中的第i个元器件的初始工作温度， T1,i为所述设备中的第i个元器件 的第一工作温度， k 为玻尔兹曼常数。 10.根据权利要求8所述的设备寿命预测装置， 其特征在于， 所述第二确定单元采用如 下公式确定所述设备的加速比： τe＝Σ λi* τi/Σ λi 其中， τe为所述设备的加速比， λi为所述设备中的第i个元器件的失效率， τi为所述设备 中的第i个元器件的加速比。 11.根据权利要求8所述的设备寿命预测装置， 其特征在于， 在确定所述设备的任一电 路板卡在所述第一恒定温度下发生故障后， 所述预测单 元还用于： 定位出现故障的电路板卡上的失效元器件， 并计算所述失效元器件在所述第 一恒定温 度下的实际失效率；权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115186503 A 3