(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210895210.6 (22)申请日 2022.07.26 (71)申请人 顺诠达 （重庆） 电子有限公司 地址 400700 重庆市北碚区润兴 路251号 (72)发明人 游证杰　庄益祯　 (74)专利代理 机构 合肥市都耒知识产权代理事 务所(普通 合伙) 34227 专利代理师 何鑫鑫 (51)Int.Cl. G01N 21/01(2006.01) G01N 21/892(2006.01) G01R 31/26(2014.01) (54)发明名称 一种LED巨量检测设备及其检测方法 (57)摘要 本发明涉及LED晶圆片技术领域， 具体为一 种LED巨量检测设备， 包括传送机构， 传 送机构上 端面依次支撑有AOI检测区、 PL面检区以及PL线 扫区； 传送机构上传送有LED晶圆片， AOI检测区 内部包括有LED线光发射器以及LineCCD， PL面检 区内部包括有 面型相机、 半反射透镜、 大透镜、 匀 光镜组以及反射镜； PL线扫区内部包括有第二 LineCCD、 第二 半反射透镜以及Line扫镜头。 本发 明利用AOI检测区从而进行对LED晶圆片表面的 割伤以及污损进行检测； 利用PL面检区进行对 LED晶圆片的晶检光强辉度以及漏电监测， 利用 PL线扫区进行LED晶圆片内部LED晶粒的光谱测 量、 分析分布等检测， 通过多个步骤的检测能够 实现对LED晶圆片的全方位检测， 防止后期出现 复检的情况， 从而提高了对LEF晶圆片检测的效 率。 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 CN 115128007 A 2022.09.30 CN 115128007 A 1.一种LED巨量检测设备， 包括传送机构(1)， 其特征在于， 所述传送机构(1)的上端面 依次支撑有AOI检测区(2)、 PL 面检区(3)以及PL线扫区(4)； 所述传送机构(1)上传送有LED晶圆片(5)， 所述AOI检测区(2)内部包括有LED线光发射 器(6)以及L ineCCD(7)； 所述PL面检区(3)内部包括有面型相机(8)、 半反射透镜(9)、 大透镜(10)、 匀光镜组 (11)以及反射镜(12)； 所述PL线扫区(4)内部包括有第二LineCCD(13)、 第二半反射透镜(14)以及Line扫镜头 (20)。 2.根据权利 要求1所述的一种LED巨量检测设备， 其特征在于： 所述传送机构(1)包括有 支撑台(15)以及传送主体(16)， 所述支撑台(15)用于支撑所述传送主体(16)， 所述AOI检测 区(2)、 所述PL面检区(3)以及所述PL线扫区(4)依次排列在所述支撑台(15)两侧之间的正 上方。 3.根据权利要求1所述的一种LED巨量检测 设备， 其特征在于： 所述LineCCD(7)的检测 端连接有Line扫镜头(18)， 所述LED线光发射器(6)与所述Line扫镜头(18)的发射端均朝向 所述传送机构(1)上传送的所述 LED晶圆片(5)。 4.根据权利 要求1所述的一种LED巨量检测设备， 其特征在于： 所述面型相机(8)的发射 端设置有大靶面远心镜头(21)， 所述大透镜(10)处于所述匀光镜组(11)与所述半反射透镜 (9)之间， 所述匀光镜组(11)处于所述反射镜(12)与所述大透镜(10)之间， 所述PL面检区 (3)的进光端设置有 小角度透 镜(17)， 所述小角度透 镜(17)用于投射特殊波长的UV光。 5.根据权利 要求1所述的一种LED巨量检测设备， 其特征在于： 所述半反射透镜(9)的用 于将通过 所述大透 镜(10)透射出的光线反射至所述 LED晶圆片(5)上进行检测。 6.根据权利 要求1所述的一种LED巨量检测设备， 其特征在于： 所述PL线扫区(4)内部还 设置有特殊光源发射器(19)， 所述特殊光源发射器(19)用于发射检测光线至所述第二半反 射透镜(14)。 7.一种LED巨量检测设备的检测方法， 其特 征在于： 包括如下步骤： S1： AOI检测区检测： 将LED晶圆片(5)放置在传送主体(16)的表面进行传送， 首先将所 述LED晶圆片(5)传送至AOI检测区(2)正下方， 从而进行对 所述LED晶圆片(5)表 面的割伤以 及污损进行检测， 检测时， 利用LED线光发射器(6)发射出光线至所述LED晶圆片(5)表面进 行折射， 折射出的光线再配合LineCCD(7)检测端以及Line扫镜头(18)对所述LED晶圆片(5) 表面的污损以及割伤进行检测； S2： PL面检区检测： 初步检测完成后， 利用所述传送主体(16)将所述LED晶圆片(5)传送 至PL面检区(3)正下方， 通过利用所述PL面检区(3)进行对 所述LED晶圆片(5)的晶检光强辉 度以及漏电监测， 在进行检测 时通过利用将外界特殊波长的紫外线光发射在小角度透镜 (17)上， 然后通过所述小角度透镜(17)透射至反射镜(12)表面， 然后利用所述反射镜(12) 透射至匀光镜组(11)进行整光处理， 之后透射至大透镜(10)， 利用所述大透镜(10)进行光 形调整， 之后由半反射透镜(9)将光打在所述LED 晶圆片(5)表面， 使其发数出高均匀的光 线， 发出的高均匀光线会通过 大靶面远心镜 头(21)收光给面型相机(8)进行检测； S3： PL线扫区检测： 进一步检测完成后， 利用所述传送主体(16)将所述LED晶圆片(5)传 送至PL线扫区(4)正下方， 通过利用所述PL线扫区(4)进行所述LED晶圆片(5)内部LED晶粒权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115128007 A 2的光谱测量、 分析分布等检测， 从而做LED光谱波长分类， 在进行检测时， 通过第二LineCCD (13)配合通过特殊光源发射器(19)发射出的光线一并发射至第二半反射透镜(14)， 然后通 过所述第二半反射透镜(14)反射至Line扫镜头(20)， 然后利用所述Line扫镜头(20)进行检 测。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115128007 A 3