(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210644848.2 (22)申请日 2022.06.09 (30)优先权数据 110121696 2021.0 6.15 TW (71)申请人 萨摩亚商隆扬国际股份有限公司台 湾分公司 地址 中国台湾新北市 (72)发明人 许国诚　郭嘉扬　苏建豪　林照得　 (74)专利代理 机构 北京汇智英财专利代理有限 公司 11301 专利代理师 赵大宁 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 石墨复合层叠 散热结构及其制造方法 (57)摘要 本发明提供一种石墨复合层叠散热结构及 其制造方法， 其中， 所述结构包括金属基材及石 墨散热层。 金属基材具有第一表面， 第一表面的 表面粗糙度介于0.01～10μm； 石墨散热层由纯 石墨所组成， 石墨散热层由碳靶 材以物理气相沉 积的方式直接形成于第一表面上， 石墨散热层的 厚度介于0.05～2μm。 所述制造方法包括步骤 S1： 将碳靶材通过物理气相沉积方式于金属基材 的第一表 面上直接形成石墨散热层， 第一表面的 表面粗糙度介于0.01～10μm， 其中， 于 该步骤S1 之前， 该金属基材通过电浆处理或红外线加热器 照射； 步骤S2： 控制石墨散热层的厚度介于0.05 ～2μm时， 停止物理气相沉积。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 115484783 A 2022.12.16 CN 115484783 A 1.一种石墨复合层叠 散热结构， 其特 征在于， 该石墨复合层叠 散热结构包括： 一金属基材， 其具有一第一表面， 该第一表面的表面 粗糙度介于 0.01～10 μm； 以及 一石墨散热层， 其由纯石墨所组成， 该石墨散热层由碳靶材以物理气相沉积的方式将 纯石墨直接形成于该第一表面上， 该石墨散热层的厚度介于 0.05～2 μm。 2.根据权利要求1所述的石墨复合层叠散热结构， 其特征在于， 该石墨散热层的平面导 热系数为80 0～1800W/m·K。 3.根据权利要求1所述的石墨复合层叠散热结构， 其特征在于， 该金属基材的厚度介于 1～250 μm， 且该 金属基材的厚度大于该石墨散热层的厚度。 4.根据权利要求1所述的石墨复合层叠散热结构， 其特征在于， 该金属基材的材质为 铜。 5.根据权利要求1所述的石墨复合层叠散热结构， 其特征在于， 该金属基材还包括设置 于该金属基材的与该第一表面相对的一侧的一第二表面， 且有一附加石墨散热层设置于该 第二表面上。 6.一种石墨复合层叠散热结构的制造方法， 其特征在于， 该石墨复合层叠散热结构的 制造方法包括下列步骤： 步骤S1： 将碳靶材通过物 理气相沉积方式于一金属基材的一第一表面直接形成一石墨 散热层， 该第一表面的表面粗糙度介于0.01～10 μm， 其中， 于该步骤S1之前， 该金属基材通 过电浆处 理或红外线加热器照射； 以及 步骤S2： 控制该石墨散热层的厚度介于 0.05～2 μm时， 停止物理气相沉积。 7.如权利要求6所述的石墨复合层叠散热结构的制造方法， 其特征在于， 该金属基材的 材质为铜。 8.如权利要求6所述的石墨复合层叠散热结构的制造方法， 其特征在于， 物理气相沉积 方式以离子轰击碳靶材的方式将纯石墨沉积于该金属基材的该第一表面上， 形成该石墨散 热层。 9.如权利要求6所述的石墨复合层叠散热结构的制造方法， 其特征在于， 于该步骤S1 中， 该金属基材呈卷状， 且沿一输送方向输送， 使碳靶材以物理气相沉积的方式于该第一表 面上形成该石墨散热层。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115484783 A 2石墨复合层叠散热结构及其制造方 法 技术领域 [0001]本发明涉及一种散热 结构， 特别是指一种石墨复合层叠 散热结构及其制造方法。 背景技术 [0002]现有计算器装置 的主板中， 设置有许多电子芯片， 且当计算器装置处于工作状态 时， 这些电子 芯片会产生大量热能。 而为了有效对电子 芯片进行散热， 避免计算器装置因高 温而发生工作效能停摆的问题。 除此之外， 随着芯片运转速度的提高， 散热速度太慢的问题 更是被凸显出来， 而成为计算器装置效能无法提升的一大因素。 [0003]现有技术中本领域技术人员以人工石墨解决散热问题， 但人工石墨的厚度最薄仍 不低于25 μm， 使 人工石墨垂直轴向导热过低的问题被凸显出来(<16W/ mK)， 且人工石墨于加 工时容易产生碎裂的情况。 [0004]另外也可以石墨烯掺入树脂再涂布于铜箔或铝箔的方式形成导热层， 但树脂与金 属箔的接着力过低容易剥离， 且由于加入树脂的关系， 使得热传导能力大幅下降， 因此材料 整体厚度将大幅增加且不利于产品运用， 更导致石墨垂直轴向导热过低的问题被凸显出 来。 发明内容 [0005]为解决上述问题， 本发明公开一种石墨复合层叠散热结构， 其具有一石墨散热层 形成于金属基材的表面上， 石墨散热层呈连续且均匀分布， 而且石墨散热层厚度很 薄， 垂直 距离短， 所以可将热快速传导至金属基材， 以此使本发明具有高平面导热能力以及高垂直 面导热能力。 [0006]为达上述目的， 本发明一项实施例提供一种石墨复合层叠散热结构包括一金属基 材及一石墨散热层。 金属基材具有一第一表面， 第一表面的表面粗糙度(Ra)介于0.01~10 μ m； 石墨散热层由纯石墨所组成， 石墨散热层由碳靶材以物理气相沉积的方式直接形成于第 一表面上， 石墨散热层的厚度介于 0.05~2 μm。 [0007]于本发明另一实施例中， 散热层的平面 导热系数为80 0～1800W/m·K。 [0008]于本发明另一实施例中， 金属基材的厚度介 于1~250 μm， 且金属基材的厚度大于石 墨散热层的厚度。 [0009]于本发明另一实施例中， 金属基材的材质为铜。 [0010]于本发明另一实施例中， 金属基材还包括设置于该金属基材的与该第一表面相对 的一侧的一第二表面， 且有一附加石墨散热层设置 于第二表面上。 [0011]本发明一项实施例提供一种石墨复合层叠散热结构的制造方法， 其包括下列步 骤： 步骤S1： 将碳靶材通过物理气相沉积方式于一金属基材的一第一表面直接形成一石墨 散热层， 第一表面的表 面粗糙度(R a)介于0.01~10 μm， 其中， 于步骤S1之前， 金属基材通过电 浆处理或红外线加热器照射。 步骤S2： 控制石墨散热层的厚度介于0.05~2 μm时， 停止物理气 相沉积。说　明　书 1/4 页 3 CN 115484783 A 3