(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210733108.6 (22)申请日 2022.06.27 (71)申请人 广州方邦电子股份有限公司 地址 510530 广东省广州市广州高新 技术 产业开发区开源大道1 1号A5栋第六层 (72)发明人 李勇　周街胜　苏陟　 (74)专利代理 机构 广州三环 专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 麦小婵 (51)Int.Cl. H05K 9/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 1/02(2006.01) C09K 5/14(2006.01) (54)发明名称 电磁屏蔽罩、 线路板和电子终端设备 (57)摘要 本发明公开了一种电磁屏蔽罩、 线路板和电 子终端设备， 其中， 包括导热层和屏蔽层； 所述导 热层设于 所述屏蔽层的一面上； 所述导热层中含 有导热填料和树脂， 所述导热填料表 面接枝有机 硅和/或联苯分子。 本发明通过在电磁屏蔽罩中 设置导热层， 使得电磁屏蔽罩覆盖在电子元件时 能有效的进行热传导， 同时在导热层内填充导热 填料， 可以提高散热效率。 另外， 所述导热填料表 面接枝有机硅和/或联苯分子， 提高了所述导热 填料在所述树脂中的分散性， 进一步提高了电磁 屏蔽罩的导热性能。 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 CN 115066169 A 2022.09.16 CN 115066169 A 1.一种电磁屏蔽罩， 其特 征在于， 包括 导热层和屏蔽层； 所述导热层设于所述屏蔽层的一面上； 所述导热层中含有导热填料和树脂， 所述导热 填料表面接枝 有机硅和/或联 苯分子。 2.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩， 其特征在于， 所述有机硅上含有与 所述树脂发生化 学反应的反应 基团。 3.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩， 其特征在于， 所述联苯分子上含有与所述树脂发生 化学反应的反应 基团。 4.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩， 其特 征在于， 所述 导热填料的尺寸 为2～15微米。 5.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩， 其特征在于， 至少10～50％的所述导热填料的顶部 与所述导热层远离所述屏蔽层的一 面齐平。 6.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩， 其特征在于， 任意相邻 两个所述导热填料的距离为 0～1微米。 7.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩， 其特 征在于， 所述 导热层的厚度为5～ 200微米。 8.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩， 其特征在于， 所述电磁屏蔽罩还包括胶膜层， 所述 胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述 导热层的一 面上。 9.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩， 其特 征在于， 所述屏蔽层中含有导电粒子 。 10.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩， 其特征在于， 所述电磁屏蔽罩还包括薄膜层， 所述 薄膜层设于所述 导热层和所述屏蔽层之间。 11.一种线路板， 其特征在于， 包括线路板本体及如权利要求1 ‑10任一项所述的电磁屏 蔽罩； 其中， 所述电磁屏蔽罩与所述线路板 本体相压合。 12.一种电子终端设备， 其特 征在于， 包括上述权利要求1 1所述的线路板 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115066169 A 2电磁屏蔽罩、 线路板和电子终端设 备 技术领域 [0001]本发明涉及电子技 术领域， 尤其涉及一种电磁屏蔽罩、 线路板和电子终端设备。 背景技术 [0002]电子终端设备内部的电子元件在工作时都会不断发出无用的电磁信号， 该无用的 电磁信号会对相 邻的电阻产生不见干扰， 对此普遍解决方案均采用不锈钢金属屏蔽罩封装 需屏蔽的电子元件来抑制无用电磁波向外的泄漏。 但上述这种封装对于体积大、 集中的IC 做屏蔽比较有优势， 但是随着零件减小以及封装空间的缩小， 不锈钢 金属屏蔽罩的使用将 会受限。 此外， 随着电子终端设备的小型化， 电子终端设备朝着轻薄及美观的方向发展， 无 法像大型电器类产品设置大的散热器或散热装置。 因此现有电子终端设备上电子元件的热 量往往需要通过不锈钢 金属屏蔽罩进行散热， 而不锈钢 金属屏蔽罩属刚性材料， 直接将不 锈钢金属屏蔽罩覆盖在电子元件时无法有效的进行热传导， 导致电子终端设备的温度过 高， 容易损坏电子元件。 发明内容 [0003]本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽罩、 线路板和电子终端设备， 通过在电 磁屏蔽罩中设置导热层， 使得电磁屏蔽罩覆盖在电子元器件时能有效的进行热传导， 同时 对导热填料表面进行改进， 提高了导热填料在树脂中的分散性， 从而提高散热效率。 [0004]为实现上述目的， 本发明实施例提供了一种电磁屏蔽罩， 包括 导热层和屏蔽层； [0005]所述导热层设于所述屏蔽层的一面上； 所述导热层中含有导热填料和树脂， 所述 导热填料表面接枝 有机硅和/或联 苯分子。 [0006]作为上述方案的改进， 所述有机 硅上含有与所述 树脂发生 化学反应的反应 基团。 [0007]作为上述方案的改进， 所述联苯分子上含有与所述树脂发生化学反应的反应基 团。 [0008]作为上述方案的改进， 所述 导热填料的尺寸 为2～15微米。 [0009]作为上述方案的改进， 至少10～50％的所述导热填料的顶部与所述导热层 远离所 述屏蔽层的一 面齐平。 [0010]作为上述方案的改进， 任意相邻两个所述 导热填料的距离为0～1微米。 [0011]作为上述方案的改进， 所述 导热层的厚度为5～ 200微米。 [0012]作为上述方案 的改进， 所述电磁屏蔽罩还包括胶膜层， 所述胶膜层设于所述屏蔽 层的远离所述 导热层的一 面上。 [0013]作为上述方案的改进， 所述屏蔽层中含有导电粒子 。 [0014]作为上述方案 的改进， 所述电磁屏蔽罩还包括薄膜层， 所述薄膜层设于所述导热 层和所述屏蔽层之间。 [0015]为实现上述目的， 本发明实施例还提供了一种线路板， 包括线路板本体及如上述 任一实施例所述的电磁屏蔽罩； 其中， 所述电磁屏蔽罩与所述线路板 本体相压合。说　明　书 1/6 页 3 CN 115066169 A 3