(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210680683.4 (22)申请日 2022.06.15 (71)申请人 北京驭光科技发展 有限公司 地址 100083 北京市海淀区花园路甲13号 院7号楼12层120 6-6 (72)发明人 董亮亮　陈立　刘金胜　苑京立　 (74)专利代理 机构 北京律和信知识产权代理事 务所(普通 合伙) 11446 专利代理师 郝文博 (51)Int.Cl. H05K 7/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 5/06(2006.01) (54)发明名称 电子元器件的封装结构及电子产品 (57)摘要 本发明提供一种电子元器件的封装结构和 电子产品， 其中封装结构用于固定电子元器件， 电子元器件 具有一安装面， 封装 结构包括安装座 和至少一个通孔， 安装座内开设有安装槽， 电子 元器件能够容纳于安装槽内， 且电子元器件的安 装面靠近或贴合安装槽的底面。 通孔贯穿开设于 安装槽的底面， 用于填充粘接剂， 粘接剂至少粘 接安装面和通孔的侧壁， 以使电子元器件与安装 座固定连接， 且粘接剂与电子元器件仅在安装面 处粘接。 本发 明的实施例利用开 设在安装槽底面 的通孔注入粘接剂， 对电子元器件进行粘接， 仅 粘接在电子元器件的安装面上， 减少粘接剂的用 量， 同时在需要拆除电子元器件时， 只需要由安 装槽底面背侧破坏粘接剂即可， 不会对电子元器 件造成影响。 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 CN 115119454 A 2022.09.27 CN 115119454 A 1.一种电子元器件的封装结构， 用于 固定电子元器件， 所述电子元器件具有一安装面， 所述封装结构包括： 安装座， 所述安装座内开设有安装槽， 所述电子元器件能够容纳于所述安装槽内， 且所 述电子元器件的安装面靠 近或贴合所述 安装槽的底面； 和 至少一个通孔， 所述通孔贯穿开设于所述安装槽的底面； 所述通孔用于填充粘接剂， 所 述粘接剂 至少粘接所述安装面和所述通孔的侧壁， 以使所述电子元器件与所述安装座固定 连接， 且所述粘接剂与所述电子元器件仅在所述 安装面处粘接 。 2.根据权利要求1所述的封装结构， 其中所述通孔共有多个， 多个通孔均贯穿排布于所 述安装槽的底面。 3.根据权利要求1或2所述的封装结构， 其中所述通孔具有收缩部和至少一个扩张部， 所述扩张部的纵向截面宽度大于所述收缩部的纵向截面宽度， 所述扩张部靠近所述安装面 和/或远离所述 安装面。 4.根据权利要求3所述的封装结构， 其中所述通孔的截面为近似工字型， 通孔具有两个 扩张部， 所述收缩部位于 两个所述扩张部的中间。 5.根据权利要求3所述的封装结构， 其中所述收缩部与所述扩张部的连接位置具有连 续变化的曲面或斜 面。 6.根据权利要求1所述的封装结构， 还包括封堵件， 所述封堵件可拆卸地设置于所述通 孔背离所述 安装面的一侧， 且封堵件经 所述粘接剂与所述 安装座连接 。 7.根据权利要求6所述的封装结构， 其中所述封堵件为透光结构， 所述粘接剂为光固化 胶， 所述粘接剂接受穿过 所述封堵件的光线 而固化。 8.根据权利要求6所述的封装结构， 其中所述安装座的底面开设有凹槽， 所述封堵件内 嵌于所述凹槽内， 且所述封堵件背离所述 通孔的一侧不凸出于所述 安装座的底面。 9.根据权利要求1所述的封装结构， 其中所述电子元器件的安装面靠近所述安装槽的 底面， 所述安装槽的底面与所述电子元器件的安装面之间还设置有导热垫， 所述导热垫的 两侧分别贴合于所述安装槽的底面和所述安装面； 所述导热垫开设有至少一个预留孔， 所 述预留孔与所述 通孔位置对应。 10.根据权利要求9所述的封装结构， 其中所述 导热垫为硅 脂垫或石墨散热片。 11.根据权利要求3所述的封装结构， 其中所述扩张部靠近所述安装面， 所述收缩部与 所述扩张部的连接位置成预设角度， 以使光线能够由通孔中远离所述安装面的一端照射至 靠近所述安装面的一端， 并覆盖所述扩张部的全部位置 。 12.根据权利要求8所述的封装结构， 其中所述凹槽具有缺口， 所述封堵件具有扣 手位， 所述扣手位与所述缺口位置对应， 扣手位配置成能够受力以使所述封堵件由所述凹槽内拆 除。 13.一种电子产品， 包括： 主体， 所述主体上 具有安装座； 电路板， 所述电路板设置 于所述主体内； 和 至少一个电子元器件， 所述电子元器件通过如权利要求1 ‑12中任一项所述的封装结构 固定于所述安装座上， 电子元器件 还与所述电路板信号连接 。 14.根据权利要求13所述的 电子产品， 还包括上盖， 所述上盖扣设于所述主体上， 所述权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115119454 A 2电子元器件容纳于所述上盖和所述主体之间； 所述上盖具有开孔， 所述电子元器件的功 能 部分由所述 开孔处露出， 以实现其使用功能。 15.根据权利要求14所述的电子产品， 还包括密封件， 所述密封件设置于上盖开孔的周 向， 且所述密封件内 陷于所述上盖的外侧表面， 或与所述上盖的外侧表面平齐。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115119454 A 3