(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210660534.1 (22)申请日 2022.06.13 (71)申请人 南京国博电子股份有限公司 地址 211100 江苏省南京市江宁经济技 术 开发区正方中路16 6号 申请人 南京国微电子有限公司 (72)发明人 莫宇　朱彦青　郑远　 (74)专利代理 机构 南京经纬专利商标代理有限 公司 32200 专利代理师 张雯 (51)Int.Cl. G01R 31/28(2006.01) G01R 1/04(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 用于封装芯片测试机的测试装置 (57)摘要 本发明公开了一种用于封装芯片测试机的 测试装置， 包括测试底座和测试电路板， 测试底 座为金属材质， 其上部连接区的正面设有螺纹 孔， 用于连接测试机的机台； 中部放置区的正面 设有凸起圆柱， 用于连接芯片插座的接地引脚， 凸起圆柱的上下两侧设有表贴元件放置槽， 中部 放置区的背 面设有SMA 接头放置槽， SMA 接头放置 槽内设有多个通孔； 下部供电区设有贯通槽， 用 于安装排母； 测试电路板贴合测试底 座的正面设 置， 测试电路板上设有表贴元件， 以及与测试底 座相对应的螺纹孔和通孔。 本发 明可以给芯片 插 座提供一个良好的接地环境， 降低接地电感， 同 时具有良好的导热性能， 可以避免热量堆积对功 率管射频性能造成影响， 提高测试结果的一致 性。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 115015737 A 2022.09.06 CN 115015737 A 1.用于封装芯片测试机的测试装置， 其特征在于， 包括测试底座 （2） 和测试电路板 （1） ， 所述测试底座 （2） 为金属材质， 包括上部连接 区 （21） 、 中部放置 区 （22） 和下部供电区 （23） ， 所述上部连接区 （21） 的正面设有螺纹孔， 用于连接测试机的机台； 所述中部放置区 （22） 的 正面设有凸起圆柱 （221） ， 用于连接芯片插座的接地引 脚， 所述凸起圆柱 （221） 的上下两侧 设有表贴元件放置槽 （222） ， 所述中部放置区 （22） 的背面设有SMA接头放置槽 （223） ， 所述 SMA接头放置槽 （223） 内设有多个通孔； 所述下部供电区 （23） 设有贯通槽 （231） ， 用于安装排 母； 所述测试电路板 （1） 贴合测试底座 （2） 的正面设置， 所述测试电路板 （1） 上设有表贴元 件， 以及与测试底座 （2） 相对应的螺纹孔和通 孔。 2.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置， 其特征在于， 所述测试底座 （2） 的表面镀金。 3.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置， 其特征在于， 所述测试电路 板 （1） 的表面覆铜。 4.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置， 其特征在于， 当所述测试电 路板 （1） 为单层结构时， 所述贯通槽 （231） 的尺 寸小于排母的尺 寸； 当所述测试电路板 （1） 为 多层结构时， 所述 贯通槽 （231） 的尺寸大于排母的尺寸。 5.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置， 其特征在于， 所述上部连接 区 （21） 的背面设有限位滑轨 （21 1） 。 6.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置， 其特征在于， 所述测试电路 板 （1） 上与凸起圆柱 （2 21） 对应的通 孔内镀金。 7.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置， 其特征在于， 所述测试电路 板 （1） 与测试底座 （2） 之间通过导电胶粘合。 8.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置， 其特征在于， 所述中部放置 区 （22） 上， 分别沿凸起圆柱 （221） 的周向均匀设有多组， 每组两个以上的贯通的螺纹孔和通 孔， 用于安装芯片插座。 9.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置， 其特征在于， 所述凸起圆柱 （221） 的高度等于测试电路板 （1） 的厚度。 10.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置， 其特征在于， 所述表贴元 件为滤波电容。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115015737 A 2用于封装芯片测试机的测试装 置 技术领域 [0001]本发明属于集成电路生产制造技术领域， 具体涉及一种用于封装芯片测试机的测 试装置。 [0002] 背景技术 [0003]在集成电路生产制造领域中， 采用机器自动测试筛选封装芯片是必备的生产环 节。 自动筛选测试可以快速有效地筛选出良品、 不良品， 测试环境稳定， 测试条件可控并且 避免人为因素造成的损坏 （例如静电损伤） 。 为了满足机器批量测试 的需求， 需要使用芯片 插座Socket测试芯片。 为了承载Socket， 需要使用具有一定厚度的多层印刷电路板PCB来满 足硬度要求。 这就会引入额外的接地电感。 由于射频类芯片具有信号放大的功能， 因此容易 受到接地电感的影响。 在接地电感的干扰下， 工作频率越高的射频类芯片在测试过程中越 不稳定， 甚至会引起震荡、 自激等 问题， 无法完成测试。 同时长时间测试下， 多层PCB上会出 现热量堆积的问题。 热量堆积导致芯片的测试环 境变化， 会引起性能下降， 出现同一批次芯 片， 前后数据偏差的情况， 影响良率分析。 [0004]通常情况下， 选择接触面更大的Socket可以降低接地电感； 减少 射频信号层的介 质厚度可以可适当减少PCB的接地电感。 同时在PCB的接地孔中填充铜粉可以增大PCB与 Socket的接触面进而改善接地性能； 减少介质厚度可降低接地电感但不能完全减少； 填充 铜粉受限于工艺， 可填充孔径较小， 并且长期暴露在空气 中容易氧化， 实际提升效果有限； 以上方法对于改善 散热效果有限。 [0005] 发明内容 [0006]解决的技术问题： 针对上述技术问题， 本发明提供了一种用于封装芯片测试机的 测试装置， 可以给芯片插座Socket 提供一个良好的接地环 境， 降低接地电感， 同时具有良好 的导热性能， 可以避免热量 堆积对功率管射频性能造成影响， 提高测试 结果的一 致性。 [0007]技术方案： 用于封装芯片测试机的测试装置， 包括测试底座和测试电路板， 所述测 试底座为金属材质， 包括上部连接区、 中部放置区和下部供电区， 所述上部连接区的正面设 有螺纹孔， 用于连接测试机的机台； 所述中部放置区的正面设有凸起圆柱， 用于连接 芯片插 座的接地引脚， 所述凸起圆柱的上下两侧设有表贴元件放置槽， 所述中部放置区的背面设 有SMA接头放置槽， 所述S MA接头放置槽内设有多个通孔； 所述下部供电区设有贯通槽， 用于 安装排母； 所述测试电路板 贴合测试底座的正面设置， 所述测试电路板上设有表贴元件， 以 及与测试底座相对应的螺纹孔和通 孔。 [0008]优选的， 所述测试底座的表面镀金。 [0009]优选的， 所述测试电路板的表面覆铜。 [0010]优选的， 当所述测试电路板为单层结构时， 所述贯通槽的尺寸小于排母的尺寸； 当说　明　书 1/3 页 3 CN 115015737 A 3