(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210657847.1 (22)申请日 2022.06.10 (30)优先权数据 63/208,989 2021.0 6.10 US (71)申请人 乾坤科技股份有限公司 地址 中国台湾新竹市 (72)发明人 邱冠谕　 (74)专利代理 机构 北京科龙寰宇知识产权代理 有限责任公司 1 1139 专利代理师 孙皓晨 (51)Int.Cl. H02J 50/90(2016.01) H02J 50/40(2016.01) H02J 7/02(2016.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 无线充电器 (57)摘要 本发明公开一种无线充电器， 具有设置在无 线充电器的金属外壳的凹槽中的线圈， 其中第一 导热材料设置在凹槽中以封装线圈， 第一导热材 料填充到凹槽的侧壁和线圈之间的空间， 第一导 热材料与凹槽的侧壁和凹槽的底 表面相接 触。 权利要求书2页 说明书4页 附图7页 CN 115473354 A 2022.12.13 CN 115473354 A 1.一种无线 充电器， 其特 征在于， 包括： 一金属外壳， 其中一第一凹槽形成于所述金属外壳 中； 以及 至少一线圈； 其中， 所述至少一线圈设置在所述第一凹槽中， 其中一第一导热材料设置在所述至少 一线圈的上表面上以封装所述至少一线圈， 其中所述第一导热材料填充到所述第一凹槽的 一侧壁和所述至少一个线圈之 间的一空间中， 且所述第一导热材料与所述第一凹槽的侧壁 和所述第一凹槽的一底 表面相接触。 2.根据权利要求1所述的无线充电器， 其特征在于， 所述第 一导热材料的体电导率不大 于10000siemens/m。 3.根据权利要求1所述的无线充电器， 其特征在于， 所述第一导热材料的导热系数K为 0.1～10W/(m ·K)。 4.根据权利要求1所述的无线充电器， 其特征在于， 所述无线充电器包括上盖， 所述上 盖包括第二 导热材料， 其中， 所述第二 导热材料与所述第一 导热材料相接触。 5.根据权利要求4所述的无线充电器， 其特征在于， 所述无线充电器包括一第一电路 板， 其中所述第一电路板设置在形成于所述金属外壳下侧的一第二凹槽上。 6.根据权利要求1所述的无线充电器， 其特征在于， 所述第 一导热材料包括一粘合材料 与以下至少一种颗粒： 石墨烯、 氧化铝、 氮化铝和氧化镁。 7.根据权利要求1所述的无线充电器， 其特征在于， 所述第 一导热材料包括一 聚合物材 料与以下至少一种颗粒： 石墨烯、 氧化铝、 氮化铝和氧化镁。 8.根据权利要求1所述的无线充电器， 其特征在于， 所述第 一导热材料包括一硅胶与以 下至少一种颗粒： 石墨烯、 氧化铝、 氮化铝和氧化镁。 9.根据权利要求1所述的无线充电器， 其特征在于， 所述第 一导热材料包括一环氧树脂 与以下至少一种颗粒： 石墨烯、 氧化铝、 氮化铝和氧化镁。 10.根据权利要求1所述 的无线充电器， 其特征在于， 所述第一导热材料包括与Al2O3集 成的硅胶。 11.根据权利要求1所述的无线充电器， 其特征在于， 所述至少一线圈包括设置在所述 第一凹槽中的多个线圈， 其中， 所述多个线圈堆叠成多个层， 用于对一电子装置进行充电。 12.根据权利要求1所述的无线充电器， 其特征在于， 所述至少一线圈中的每一线圈由 漆包线制成。 13.一种形成无线充电器的方法， 其特征在于， 包括： 形成一金属外 壳， 其中一第 一凹槽 形成于所述金属外壳中； 设置至少一线圈在所述第一凹槽中； 以及将一第一导热材料设置 在至少一线圈的上表 面上以封装所述至少一线圈， 其中所述第一导热材料填充到所述第一 凹槽的一侧壁和所述至少一线圈之 间的一空间中， 且所述导热材料与所述第一凹槽的侧壁 和所述第一凹槽的一底 表面接触。 14.根据权利要求13所述的方法， 其特征在于， 所述第一导热材料的体电导率不大于 10000siemens/m。 15.根据权利要求13所述的方法， 其特征在于， 所述第一导热材料的导热系数K在0.1～ 10W/(m·K)的范围内。 16.根据权利要求13所述的方法， 其特征在于， 当所述第 一导热材料设置在所述至少一权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115473354 A 2线圈的上表面上并填充到所述空间中时， 所述第一 导热材料处于半固化状态。 17.根据权利要求13所述的方法， 其特征在于， 所述无线充电器包括一上盖， 所述上盖 包括一第二导热材料， 其中， 所述第一凹槽形成在所述金属外壳的上侧， 且所述第二导热材 料与所述第一种导热 材料相接触。 18.根据权利要求13所述的方法， 其特征在于， 所述第 一导热材料包括一粘合材料与以 下至少一种颗粒： 石墨烯、 氧化铝、 氮化铝和氧化镁。 19.根据权利要求13所述的方法， 其特征在于， 所述第 一导热材料包括一 聚合物材料与 以下至少一种颗粒： 石墨烯、 氧化铝、 氮化铝和氧化镁。 20.根据权利要求13所述的方法， 其特征在于， 所述第 一导热材料包括一硅胶与以下至 少一种颗粒： 石墨烯、 氧化铝、 氮化铝和氧化镁。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115473354 A 3