(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210840070.2 (22)申请日 2022.07.18 (71)申请人 浙江大华 技术股份有限公司 地址 310051 浙江省杭州市滨江区滨安路 1187号 (72)发明人 张孟臣　张超　 (74)专利代理 机构 杭州华进联浙知识产权代理 有限公司 3 3250 专利代理师 陈靖康 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)发明名称 散热架构及电子设备 (57)摘要 本发明提供一种散热架构及电子设备， 散热 架构包括贯通该电子设备的机箱的开放风道， 散 热架构还包括闭环流道及散热件， 其中闭环流道 设于机箱内， 闭环流道允许液态散热介质在闭环 流道内循环 流动； 散热件外露于闭环 流道且位于 开放风道内； 闭环流道的至少部分腔壁与机箱内 的待冷却件导热连接， 且闭环 流道的至少部分腔 壁与散热件导热连接 。 权利要求书3页 说明书13页 附图17页 CN 114916212 A 2022.08.16 CN 114916212 A 1.一种散热架构， 用于电子设备(100)， 包括贯通该电子设备(100)的机箱(101)的开放 风道(10)， 其特 征在于， 所述散热架构还 包括： 闭环流道(20)， 设于所述机箱(101)内， 且允许液态散热介质在 所述闭环流道(20)内循 环流动； 散热件(3 0)， 外露于所述闭环流道(20)且位于所述 开放风道(10)内； 所述闭环流道(20)的至少部分腔壁与所述机箱(101)内的待冷却件导热连接， 且所述 闭环流道(20)的至少部分腔壁与所述散热件(3 0)导热连接。 2.根据权利要求1所述的散热架构， 其特征在于， 所述散热架构还包括受热件(21)， 所 述受热件(21)与所述待冷却件导热连接， 并用于形成所述闭环流道(20)的部分腔壁， 所述 开放风道(10)包括相互分隔的主风道(11)及强冷风道(12)， 所述主风道(11)与所述强冷风 道(12)分别独立 贯通所述机箱(101)； 所述散热件(30)包括位于所述主风道(11)内并与所述受热件(21)导热连接的第一散 热模组(31)、 位于所述 强冷风道(12)内并与所述闭环 流道(20)腔壁导热连接的第二散热模 组(32)。 3.根据权利要求2所述的散热架构， 其特征在于， 所述散热架构还包括液体导管(22)及 强冷单元(23)， 所述受热件(21)与所述强冷单元(23)均设有中空腔以形成所述闭环流道 (20)的部分腔壁， 所述液体导管(22)、 所述受热件(21)与所述强冷单元(23)串联连通形成 所述闭环流道(20)， 其中： 所述液体导管(22)中至少一部分与所述强冷风道(12)的腔壁导 热连接； 及/或， 在包含所述散热架构的电子设备处于预设安装位态时， 所述强冷单元(23) 在竖直方向上高于所述受热件(21)。 4.根据权利要求2所述的散热架构， 其特征在于， 所述散热架构还包括强冷单元(23)， 所述强冷单元(23)包括制冷器件(43)， 且设有用于形成所述闭环流道(20)的中空腔， 所述 第二散热模组(32)设于所述强冷单元(23)， 所述制冷器件(43)包括与所述强冷单元(23)腔 壁导热连接的制冷部、 与所述第二散热模组(32)导热 连接的放热部 。 5.根据权利要求4所述的散热架构， 其特征在于， 所述制冷器件(43)包括半导体制冷 器， 所述半导体制冷器与所述电子设备(10 0)的主板(10 31)电接通。 6.根据权利要求2所述的散热架构， 其特征在于， 所述散热架构包括连接所述闭环流道 (20)的压力发生组件(41)， 所述压力发生组件(41)能够提高所述闭环流道(20)内部的压 力， 以驱动液态散热介质在所述闭环流道(20)内流动； 及/或， 所述散热架构包括设于所述强冷风道(12)内的强冷风机(1042)， 所述第二散热模组 (32)包括强冷散热翅片(321)， 所述强冷散热翅片(321)位于所述强冷风道(12)内且位于所 述强冷风机(1042)的出风侧。 7.根据权利要求2所述的散热架构， 其特征在于， 所述主风道(11)贯通所述机箱(101) 上相对设置的进风端(1011)与出风端(1012)， 所述强冷风道(12)贯通所述机箱(101)的出 风端(1012)， 并与开设于所述机箱(101)侧部的引风口(1013)相连通。 8.根据权利 要求7所述的散热架构， 其特征在于， 所述散热架构包括机箱(101)， 所述机 箱(101)的侧部开设有引风口(1013)以形成所述强冷风道(12)的上游开口， 所述机箱(101) 的出风端(1012)开设有强冷出风口(1053)以形成所述强冷风道(12)的第一下游开口； 所述 机箱(101)还开设有辅助出风口(10 5)以至少形成所述强冷风道(12)的第二下游开口。权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 114916212 A 29.根据权利要求2所述的散热架构， 其特征在于， 所述主风道(11)贯通所述机箱(101) 上相对设置的两端并分别形成上游 开口与下游 开口， 所述第一散热模组(31)包括多个风冷 散热翅片(311)， 多个所述风冷散热翅片(311)的侧部彼此间隙分开； 任意相邻两个风冷散 热翅片(311)之间的空隙(3114)均连通所述上游开口与所述下游开口， 且至少部分风冷散 热翅片(31 1)的侧部设有扰流凸起(31 11)及/或扰流 沉腔(3112)。 10.根据权利要求9所述的散热架构， 其特征在于， 至少部分风冷散热翅片(311)的两侧 分别设有扰流凸起(3111)和扰流沉腔(3112)， 在设有扰流凸起(3111)和设有扰流沉腔 (3112)的风冷散热翅片(311)中， 所述扰流凸起(3111)位于各风冷散热翅片(311)朝向一致 的第一侧部， 所述扰流沉腔(3112)位于各风冷散热翅片(311)中朝向一致的第二侧部； 或 者， 至少部分风冷散热翅片(311)的两侧均设有扰流凸起(3111)和扰流沉腔(3112)， 在所 述风冷散热翅片(311)的长度方 向上， 所述扰流凸起(3111)与所述扰流沉腔(3112)依次交 替设置。 11.根据权利要求9所述的散热架构， 其特征在于， 在设有扰流凸起(3111)和设有扰流 沉腔(3112)的风冷散热翅片(311)中， 任意两个相邻风冷散热翅片(311)中相互朝向对 方的 两个侧部分别设有第一扰流凸起(31 11)和第一扰流 沉腔(3112)； 所述第一扰流凸起(3111)与所述第一扰流沉腔(3112)一一配对， 并形成沿所述风冷散 热翅片(31 1)的长度方向排布的多组扰流单 元(3113)； 在每组扰流单元(3113)中， 所述第一扰流凸起(3111)到所述上游开口的距离小于所述 第一扰流沉腔(3112)到所述上游 开口的距离， 且 所述第一扰流凸起(3111)与所述第一扰流 沉腔(3112)的腔壁在所述 风冷散热翅片(31 1)的厚度方向上部分相对设置 。 12.根据权利要求2所述的散热架构， 其特征在于， 所述散热架构还包括相对固定设置 的机箱(101)以及强冷通风舱(44)， 所述强冷风道(12)形成于所述强冷通风舱(44)内； 所述 开放风道(10)还包括贯通所述机箱(101)的侧风道(13)， 所述侧风道(13)通过所述强冷通 风舱(44)的舱壁与所述强冷风道(12)分隔， 所述侧风道(13)用于容置所述电子设备(100) 的电源模块(1018)， 所述强冷通 风舱(44)与所述机箱(101)固定 夹接所述电源 模块(1018)。 13.根据权利要求12所述的散热架构， 其特征在于， 所述机箱(101)的侧部开设有引风 口(1013)， 所述引风口(1013)连通所述侧风道(13)与所述强冷风道(12)， 以形成所述强冷 风道(12)与所述侧风道(13)的上游开口， 且 所述侧风道(13)与所述强冷风道(12)均贯通所 述机箱(101)的出风端(1012)， 以分别形成所述侧风道(13)的下游开口与所述强冷风道 (12)的下游开口。 14.根据权利要求1所述的散热架构， 其特 征在于， 所述散热架构还 包括： 主板载具(50)， 用于承载 连接所述电子设备(10 0)的待冷却件； 强冷通风舱(44)， 与所述主板载具(50)相对固定设置， 并具有中空腔， 所述 中空腔用于 形成所述 开放风道(10)的一部分； 所述强冷通风舱(44)能够与所述电子设备(100)的机箱(101)固定连接， 所述散热件 (30)包括设于所述强冷通 风舱(44)的中空腔内的第二散热模组(32)。 15.根据权利要求14所述的散热架构， 其特征在于， 所述开放风道(10)包括分别独立贯 通所述机箱(101)的主风道(11)及 强冷风道(12)， 所述主板载具(50)设于所述主风道(11)权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 114916212 A 3