(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210755074.0 (22)申请日 2022.06.30 (71)申请人 中航光电科技股份有限公司 地址 471003 河南省洛阳市高新区周山路 10号 申请人 西北工业大 学 (72)发明人 汤振　杨成博　吕克歌　李慧利　 原作兰　 (74)专利代理 机构 洛阳华和知识产权代理事务 所(普通合伙) 4120 3 专利代理师 李征 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 5/03(2006.01) (54)发明名称 导热冷板、 导热板卡及机箱 (57)摘要 本发明关于一种导热冷板、 导热板卡及机 箱， 所述导热冷板包括： 冷板本体和装配在该冷 板本体中的散热片， 该散热片 包括热电制冷器和 用于防止冷板本体两侧热交换的隔热板， 所述热 电制冷器的冷端用于维持冷板本体一侧的低温， 热端用于向冷板本体另一侧传递高温。 本发明将 传统冷板与热电制冷的原理结合， 使得冷板自身 具有温度保持功能， 实现更好的温升控制效果。 权利要求书1页 说明书8页 附图10页 CN 115066154 A 2022.09.16 CN 115066154 A 1.一种导热冷板， 其特征在于， 包括： 冷板本体和装配在该冷板本体中的散热片， 该散 热片包括热电制冷器和用于防止冷板本体两侧热 交换的隔热板， 所述热电制冷器的冷端用 于维持冷板 本体一侧的低温， 热端用于向冷板 本体另一侧传递高温。 2.根据权利要求1所述的导热冷板， 其特征在于： 所述冷板本体包括外层 冷板和内层冷 板， 所述隔热板用于防止外层冷板和内层冷板之间热交换， 热电制冷器的冷端与内层冷板 接触维持低温， 热端与外层冷板 接触传递高温。 3.根据权利要求2所述的导热冷板， 其特征在于： 所述隔热板的外边缘突出于 内层冷板 的外边缘， 以防止内层冷板和外层冷板之间热交换。 4.一种导热板卡， 其特征在于： 包括冷板和通过后盖固定在该冷板上的PCB板， 所述冷 板为权利要求1 ‑3任一所述的导热冷板， 所述PCB板贴在冷板保持低温的一侧。 5.根据权利要求4所述的导热板卡， 其特征在于： 其中所述的冷板本体包括外层 冷板和 内层冷板， 所述隔热板用于防止外层冷板和内层冷板之间热交换， 热电制冷器的冷端与内 层冷板接触维持低温， 热端与外层冷板 接触传递高温， 且PCB板与内层冷板 接触。 6.根据权利要求5所述的导热板卡， 其特征在于： 其中所述的内层冷板、 散热片和PCB板 均位于外层冷板一侧的容纳槽内。 7.根据权利要求6所述的导热板卡， 其特征在于： 其中所述的热电制冷器有多个， 其均 匀分布在隔热板上或分布在与PCB板上发热 元器件对应的位置 。 8.根据权利要求6所述的导热板卡， 其特征在于： 所述内层冷板上还设有若干用于与 PCB板上的发热 元器件接触导热的导热凸台。 9.根据权利要求4 ‑8任一所述的导热板卡， 其特征在于： 所述后盖能够防止外部高温传 递至PCB板 。 10.一种机箱， 其包括机箱壳体和装配在该机箱壳体内的导热板卡， 其特征在于： 所述 导热板卡为权利要求4 ‑9任一所述的导热板卡， 所述导热板卡与机箱壳体接触并向机箱壳 体传递高温热量。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115066154 A 2导热冷板、 导热板卡及机箱 技术领域 [0001]本发明属于电子元器件散热领域， 具体涉及一种导热冷板， 具有该导热冷板 的导 热板卡和具有该导热板卡的机箱。 背景技术 [0002]现有的机箱， 主要结构包含机箱壳体、 板卡、 锁紧条、 助拔器、 面板等部件。 其中板 卡的主要结构包含冷板、 PCB板、 助拔器、 后盖等结构， PCB板贴合在冷板上并由冷板提供传 热通道。 随着集 成度的提高， 板卡热耗越来越高， 依靠传统冷板传热的板卡器件温度随之升 高， 设备的可靠性越来降低。 发明内容 [0003]为解决上述问题， 本发明提供一种新型结构的导热冷板、 具有该导热冷板 的导热 板卡和具有该导热板卡的机箱， 使其 通过将热电制冷技 术用于在冷板上实现可靠 散热。 [0004]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。 依据本发明提出 的一种导热冷板， 包括： 冷板和装配在该冷板中的散热片， 该散热片包括热电制冷器和用于 防止冷板两侧热交换 的隔热板， 所述热电制冷器的冷端用于维持冷板内侧的低 温， 热端用 于向冷板 外侧传递高温。 [0005]本发明的目的及解决其 技术问题还可采用以下技 术措施进一 步实现。 [0006]前述的导热冷板， 所述冷板包括外层冷板和内层冷板， 所述隔热板用于防止外层 冷板和内层冷板之间热交换， 热电制冷器的冷端与内层冷板接触维持低 温， 热端与外层冷 板接触传递高温。 [0007]前述的导热冷板， 所述隔热板 的外边缘突出于内层冷板 的外边缘， 以防止内层冷 板和外层冷板之间热交换。 [0008]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。 依据本发明提出 的一种导热板卡， 包括冷板和通过后盖固定在该冷板上的P CB板， 所述冷板为上述的导热冷 板， 所述PCB板贴在冷板保持低温的一侧。 [0009]本发明的目的及解决其 技术问题还可采用以下技 术措施进一 步实现。 [0010]前述的导热板卡， 其中所述的冷板包括外层冷板和内层冷板， 所述隔热板用于防 止外层冷板和内层冷板之间热交换， 热电制冷器的冷端与内层冷板接触维持低 温， 热端与 外层冷板 接触传递高温， 且PCB板与内层冷板 接触。 [0011]前述的导热板卡， 其中所述的内层冷板、 散热片和PCB板均位于外层冷板一侧的容 纳槽内。 [0012]前述的导热板卡， 其中所述的热电制冷器有多个， 其均匀 分布在隔热板上或分布 在与PCB板上发热 元器件对应的位置 。 [0013]前述的导热板卡， 所述内层冷板上还设有若干用于与PCB板上的发热元器件接触 的导热凸台。说　明　书 1/8 页 3 CN 115066154 A 3