(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 20221071215 3.3 (22)申请日 2022.06.22 (71)申请人 西安易朴通讯技 术有限公司 地址 710075 陕西省西安市高新区天谷八 路211号环普产业园C幢5楼 (72)发明人 郭广亮　 (74)专利代理 机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 1 1205 专利代理师 陈启天　刘芳 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 复合冷板结构及电子设备 (57)摘要 本申请提供一种复合冷板结构及电子 设备， 复合冷板结构包括进液口、 出液口和冷板组件， 冷板组件包括冷板本体、 隔板和散热件， 冷板本 体内具有容纳腔， 隔板位于容纳腔内， 以将容纳 腔分隔为供流体流通的第一腔室和第二腔室， 隔 板的延伸方向与冷板本体的延伸方向一致， 散热 件设置于第一腔室内； 进液口和出液口均位于 冷 板本体上， 进液口和出液口分别靠近冷板本体延 伸方向的相对两端， 第一腔室和第二腔室均与进 液口连通， 第一腔室和第二腔室均与出液口连 通。 本申请提供的复合冷板结构的散热效果较 好。 权利要求书1页 说明书8页 附图6页 CN 115190739 A 2022.10.14 CN 115190739 A 1.一种复合冷板结构， 其特征在于， 包括进液口、 出液口和冷板组件， 所述冷板组件包 括冷板本体、 隔板和散热件， 所述冷板本体内具有容纳腔， 所述隔板位于所述容纳腔内， 以 将所述容纳腔分隔为供流体流通的第一腔室和 第二腔室， 所述隔板的延伸方向与所述冷板 本体的延伸方向一 致， 所述散热件设置 于所述第一腔室内； 所述进液口和所述出液口均位于所述冷板本体上， 所述进液口和所述出液口分别靠近 所述冷板本体延伸方向的相对两端， 所述第一腔室和所述第二腔室均与所述进液 口连通， 所述第一腔室和所述第二腔室均 与所述出 液口连通。 2.根据权利要求1所述的复合冷板结构， 其特征在于， 所述冷板本体具有相对的第 一侧 面和第二侧 面， 所述隔板位于所述第一侧 面和所述第二侧 面之间， 所述第一腔室位于所述 第一侧面与所述隔板之间， 所述第二腔室位于所述第二侧面与所述隔板之间； 所述第二侧面与所述隔板之间的距离小于或等于所述第一侧面与所述隔板之间的距 离。 3.根据权利要求2所述的复合冷板结构， 其特征在于， 还包括阻抗调节件， 所述阻抗调 节件设置于所述第二腔室内或者所述进液口内， 所述阻抗调节件用于调节所述第二腔室的 流体阻抗。 4.根据权利要求3所述的复合冷板结构， 其特征在于， 所述阻抗调节件包括至少一个第 一调节块， 所述第一调节块的延伸方向与所述第二腔室的延伸方向一致， 至少一个第一调 节块位于所述第二腔室内， 且所述第一调节块与所述第二腔室的内壁连接 。 5.根据权利要求4所述的复合冷板结构， 其特征在于， 所述第一调节块的数量为两个， 两个所述第一调节块相对设置， 两个所述第一调节块之间形成供所述流体流通的第一通 道。 6.根据权利要求3所述的复合冷板结构， 其特征在于， 所述阻抗调节件包括至少一个第 二调节块， 所述第二调节块的延伸方向与所述进液 口的延伸方向一致， 至少一个第二调节 块位于所述进液口背离所述第一腔室的一侧， 且所述第二调节块与所述进液口的内壁连 接。 7.根据权利要求3所述的复合冷板结构， 其特征在于， 所述阻抗调节件为调节板， 所述 调节板位于所述第一腔室内， 所述调节板的延伸方向与所述第一腔室的延伸方向具有夹 角， 且所述阻抗调节板的侧 边与所述第二腔室的内壁连接， 所述调节板上具有多个阻抗调 节孔， 各所述阻抗调节孔形成供 所述流体流通的多个第二 通道。 8.根据权利要求1 ‑7任一项所述的复合冷板结构， 其特征在于， 所述散热件为微槽道翅 片。 9.一种电子设备， 其特征在于， 包括芯片组件和至少一个权利要求1 ‑8任一项所述的复 合冷板结构， 所述复合冷板结构覆盖在所述芯片组件上。 10.根据权利要求9所述的电子设备， 其特征在于， 所述芯片组件的数量为至少两个， 所 述芯片组件包括芯片， 所述复合冷板结构的数量为至少 两个， 所述复合冷板结构覆盖在所 述芯片上， 所述复合冷板结构与所述芯片一 一对应设置， 各 所述复合冷板结构依次连通。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115190739 A 2复合冷板结构及电子 设备 技术领域 [0001]本申请涉及电子设备技 术领域， 尤其涉及一种复合冷板结构及电子设备。 背景技术 [0002]随着5G通讯技术和边缘计算的迅猛发展以及服务器/交换机等数据中心设备性能 和业务能力的不断演进， 单芯片功耗也在不断地快速增加， 随着半导体制 造工艺趋于极限 和摩尔定律的失效， 半导体芯片制造商越来越依赖通过堆叠芯片核心数量达到提升 芯片性 能的目的， 因此这进一步推升了 芯片功耗的增加， 要解决如此大功 耗芯片的散热， 需要性能 强劲的散热技 术。 [0003]目前， 主要通过液冷散热技术对大功耗芯片进行散热， 冷板式液冷结构是目前主 要的液冷技术发展方向， 常用的冷板式液冷结构通常为单层微通道冷板式液冷结构。 通常 IT设备包括多个芯片和散热单元， 散热单元包括多个单层微通道冷板式液冷结构， 单层微 通道冷板式液冷结构与芯片一一对应设置， 多个单层微通道冷板式液冷结构串联， 冷却液 依次流经各个单层微通道冷板式液冷结构， 以给与各单层微通道冷板式液冷结构对应的芯 片散热后， 最终流出IT设备。 [0004]然而， 这种串联式的单层微 通道冷板式液冷结构的下游端散热效果较差 。 发明内容 [0005]基于此， 本申请提供了一种复合冷板结构及电子设备， 复合冷板结构的散热效果 较好。 [0006]第一方面， 本申请提供一种复合冷板结构， 包括进液口、 出液口和冷板组件， 冷板 组件包括冷板本体、 隔板和散热件， 冷板本体内具有容纳腔， 隔板位于容纳腔内， 以将容纳 腔分隔为供流体流通的第一腔室和第二腔室， 隔板的延伸方向与冷板本体的延伸方向一 致， 散热件设置 于第一腔室内； [0007]进液口和出液口均位于冷板本体上， 进液口和出液口分别靠近冷板本体延伸方向 的相对两端， 第一腔室和第二腔室均 与进液口连通， 第一腔室和第二腔室均 与出液口连通。 [0008]在一种可能的实现方式中， 本申请提供的复合冷板结构， 冷板本体具有相对的第 一侧面和第二侧 面， 隔板位于第一侧 面和第二侧 面之间， 第一腔室位于第一侧 面与隔板之 间， 第二腔室位于第二侧面与隔板之间； [0009]第二侧面与隔板之间的距离小于或等于第一侧面与隔板之间的距离 。 [0010]在一种可能的实现方式中， 本申请提供的复合冷板结构， 还包括阻抗调节件， 阻抗 调节件设置 于第二腔室内或者进液口内， 阻抗调节件用于调节第二腔室的流体阻抗。 [0011]在一种可能的实现方式中， 本申请提供的复合冷板结构， 阻抗调节件包括至少一 个第一调节块， 第一调节块的延伸方向与第二腔室的延伸方向一致， 至少一个第一调节块 位于第二腔室内， 且第一调节块与第二腔室的内壁连接 。 [0012]在一种可能的实现方式中， 本申请提供的复合冷板结构， 第一调节块的数量为两说　明　书 1/8 页 3 CN 115190739 A 3