(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210800053.6 (22)申请日 2022.07.08 (71)申请人 中山市木林森微电子有限公司 地址 528400 广东省中山市小 榄镇木林森 大道1号6幢1楼 (72)发明人 顾桂嶂　 (74)专利代理 机构 中山华文专利代理事务所 (普通合伙) 44737 专利代理师 鲍璐璐　曹聪聪 (51)Int.Cl. H02M 7/00(2006.01) H02M 7/12(2006.01) H02M 7/217(2006.01) H02M 1/08(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种高散热的电源 模组及其封装结构 (57)摘要 本发明公开了一种高散热的电源模组及其 封装结， 涉及电源模组技术领域。 包括电源模组， 所述电源模组包括集成AC ‑DC整流电路、 驱动主 控芯片、 开 关功率管、 V cc供电电容和启动供电电 阻， 所述A C‑DC整流电路包 括电源芯片一， 所述电 源芯片一的1脚与交流电L 极相连接， 电源芯片一 的6脚与交流电N 极相连接， 电源芯片一的1脚与6 脚接交流电L极及N极可以互换， 所述电源芯片一 的1脚与直流电负极相连接， 电源芯片一的6脚与 直流电正 极相连接， 且所述电源芯片一的1脚与6 脚可以接交流电的L、 N极或直流电的正极、 负极 可以互换， 所述驱动主控芯片包括电源芯片二。 该高散热的电源模组及其封装结构， 电源模块有 效提高了电源驱动芯片的集 成度， 电源模组集成 AC‑DC整流电路、 驱动主控芯片、 开关功率管、 V cc 供电电容、 启动供电电阻， 应用外围LED驱动电路 不用再另外 添加AC‑DC整流电路、 驱动主控芯片、 开关功率管、 Vcc供电电容、 启动供电电阻， 产品应用中更有成本及空间优势。 权利要求书1页 说明书4页 附图7页 CN 115021589 A 2022.09.06 CN 115021589 A 1.一种高散热的电源模组， 其特征在于： 包括电源模组， 所述电源模组包括集成AC ‑DC 整流电路、 驱动主控芯片、 开关功率管、 Vcc供电电容和启动供电电阻， 所述AC ‑DC整流电路 包括电源芯片一， 所述电源芯片一的1脚与交流电L极相连接， 电源芯片一的6脚与交流电N 极相连接， 电源芯片一的1脚与6脚接交流电L极及N极可以互换， 电源芯片一的1脚与6脚接 也可以接直流电的正极、 负极， 电源芯片一的1脚与6脚接直流电的正极、 负极可以互换， 所 述驱动主控芯片包括电源芯片二， 所述电源芯片二的1脚与交流电L极相连接， 电源芯片二 的6脚与交流电N极相连接， 电源芯片二的1脚与6脚接交流电L极及N极可以互换， 电源芯片 二的1脚与6脚接也可以接直流电的正极、 负极， 电源芯片二的1脚与6脚接直流电的正极、 负 极可以互换。 2.根据权利要求1所述的一种高散热的 电源模组， 其特征在于： 所述电源芯片一的4脚 与发光二极管组一的一端相连， 发光二极管组一的另一端与电源芯片一的5脚相连， 所述 发 光二极管组由两组或多组发光 二极管串联组成。 3.根据权利要求1所述的一种高散热的 电源模组， 其特征在于： 所述电源芯片一的2脚 与3脚相连， 且电源芯片一的2脚与3脚间串联有电阻R 1。 4.根据权利要求1所述的一种高散热的 电源模组， 其特征在于： 所述电源芯片二的5脚 与有极性电容一的一端相连， 所述极性电容一的另一端与电源芯片二的2脚相连， 所述电源 芯片二的4脚与半导体二极管的一端相连， 半导体二极管的另一端与电源芯片二的5脚相 连， 所述半导体二极管与电感和极性电容二相串联， 与二极管组二并联， 所述二极管组二由 两组或多组发光 二极管串联组成。 5.根据权利要求1所述的一种高散热的 电源模组， 其特征在于： 所述电源芯片二的3脚 接驱动主控芯片上集成功率 开关管的CS极。 6.一种高散热的 电源模组的封装结构， 所述封装结构包括如权利要求1 ‑5所述的电源 模组， 所述电源模组安装在封装 结构的内部， 其特征在于： 所述封装结构包括封装架体(1)， 所述封装架体(1)封装在外 封(2)的内部 。 7.根据权利要求6所述的一种高散热的电源模组的封装结构， 其特征在于： 所述封装架 体(1)的两组的侧壁上均 设置有基岛组(3)， 所述基岛组(3)包括： 第一基岛(31)、 第二基岛 (32)和第三基岛(3 3)， 第三基岛(3 3)为下沉基岛。 8.根据权利要求6所述的一种高散热的电源模组的封装结构， 其特征在于： 所述封装架 体(1)的两组的侧壁上均 设置有引脚组(4)， 所述引脚组(4)包括： 第一引脚(41)、 第二引脚 (42)、 第三引脚(43)和第四引脚(44)、 第五引脚(45)、 第六引脚(46)， 且所述第一引脚(41)、 第二引脚(42)、 第三引脚(43)和第四引脚(44)、 第五引脚(45)、 第六引脚(46)呈阵列状分 布。 9.根据权利要求6所述的一种高散热的电源模组的封装结构， 其特征在于： 所述第 一基 岛(31)和第二基岛(32)上均放置有整流二极管， 所述整流二极管与第一基岛(31)和第二基 岛(32)的接触面均通过电胶 进行粘接固定， 所述第三基岛(33)上放置有驱动主控芯片和两 个整流二极管。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115021589 A 2一种高散热的电源模组及其封 装结构 技术领域 [0001]本发明涉及电源 模组技术领域， 具体为 一种高散热的电源 模组及其封装结构。 背景技术 [0002]LED是一种固态半导体器件， 可将电能转换为光能。 具有耗电量小、 聚光效果好、 反 应速度快、 可控性强、 能承受高冲击力、 使用寿命长、 环保等优点。 LED照明产品已经大举进 入千家万户， 走进了全民大规模应用阶段， 并将全面取代传统的照明灯具。 LED照明产品竞 争越来越激烈， 这就要求LED照明电路系统成本的不断降低， LED电源驱动控制芯片集成度 不断提高， 达到减少整个产品的开发时间及材料BOM、 人工成本、 提升生产效率、 增强产品的 竞争优势的目的。 [0003]小功率LED照明产品中， 目前市场上通用的LED驱动电源模组芯片是外接直流电输 入工作， LED驱动电源模组外围的电路需要有4颗整流二极管组成的整流电路、 续流二极管 等元器件 才能组成一个完整的LED驱动电源电路。 [0004]但半导体封装企业中生产整流二极管、 续流二极管、 LED驱动电源模组这三种元器 件最少需要两套或两套以上塑封模具及其相应的操作人员， 整个生产过程时间长、 能耗较 大、 设备投入多、 占地空间多、 成本较高。 同时终端客户应用中整个LED驱动电源开发时间、 材料BOM、 人工成本都较高。 另外集成度高的电源模组工作时， 里面的每个元器件(4颗整流 二极管、 续流二极管、 主控芯片、 功率MOSFET等)都会产生热量， 会伴随出一个温度较高问 题， 导致输出功率降低及整个电源模组系统的稳定性、 可靠性变差； 鉴于此， 我们提出了一 种高散热的电源 模组及其封装结构。 发明内容 [0005](一)解决的技 术问题 [0006]针对现有技术的不足， 本发明提供了一种高散热的电源模组及其封装结构， 解决 了上述背景技 术提到的问题。 [0007](二)技术方案 [0008]为实现以上目的， 本 发明通过以下技术方案予以实现： 一种高散热的电源模组， 包 括电源模组， 所述电源模组包括集成AC ‑DC整流电路、 驱动主控芯片、 开关功率管、 Vcc供电 电容和启动供电电阻， 所述AC ‑DC整流电路包括电源芯片一， 所述电源芯片一的1脚与交流 电L极相连接， 电源芯片一的6脚与交流电N极相连接， 电源芯片一的1脚与6脚接交流电L极 及N极可以互换， 所述电源芯片一的1脚与直流电负极相连接， 电源芯片一的6脚与直流电正 极相连接， 且 所述电源芯片一的1脚与6脚可以接交流电的L、 N极或直流电的正极、 负极可以 互换。 [0009]可选的， 所述电源芯片一的4脚与发光二极管组一的一端相连， 发光二极管组一的 另一端与电源芯片一的5脚相连， 所述发光 二极管组由两组或多组发光 二极管串联组成。 [0010]可选的， 所述电源芯片一的2脚与3脚相连， 且电源芯片一的2脚与3脚间串联有电说　明　书 1/4 页 3 CN 115021589 A 3