(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211124371.1 (22)申请日 2022.09.15 (71)申请人 合肥富煌君达高科信息技 术有限公 司 地址 230051 安徽省合肥市包河经济开发 区五台山路7号 富煌新视 觉大厦 (72)发明人 陈浩　金超　陈东旭　卢小银　 (74)专利代理 机构 合肥维可专利代理事务所 (普通合伙) 3413 5 专利代理师 吴明华 (51)Int.Cl. H04N 5/374(2011.01) H04N 5/225(2006.01) G03B 17/55(2021.01) (54)发明名称 一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像 机 (57)摘要 一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像 机， 包括CMOS芯片， 所述CMOS芯片的前端设置有 感光区域， 所述CMOS芯片的后端贴片与之相适配 的PCB板； 相机前壳， 所述相机前壳上设置有风 扇； TEC制冷片， 所述TEC制冷片的冷面端贴合所 述CMOS芯片的非感光区域， 所述TEC制冷片的热 面端贴合所述相机前壳， 且所述TEC制冷片的热 面端中集成有滤光片； 所述CMOS芯片的感光区域 与所述TEC制冷片以及滤光片之间封闭而成的空 间结构抽设为真 空区域。 本发明对CMOS芯片的感 光区域与TEC制冷片以及滤光片之间组成的狭小 空间进行抽真空处理形成真空区域， 这样不仅避 免了因为CMOS芯片温度低导致的水汽凝霜， 而且 需要抽真空的区域较小， 实现工艺复杂难度得以 降低。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 115529430 A 2022.12.27 CN 115529430 A 1.一种图像传感器芯片前向散热的高速摄 像机， 其特 征在于， 该高速摄 像机包括： CMOS芯片(1)， 所述CMOS芯片(1)的前端设置有感光区域(11)， 所述CMOS芯片(1)的后 端 贴片与之相适配的PCB板(4)； 相机前壳(3)， 所述相机前壳(3)上设置有风扇(31)； TEC制冷片(2)， 所述TEC制冷片(2)的冷面端(21)贴合所述CMOS芯片(1)的非感光区域， 所述TEC制冷片(2)的热面端(22)贴合所述相机前壳(3)， 且所述TEC制冷片(2)的热面端 (22)中集成有滤光片(23)； 所述CMOS芯片(1)的感光区域(11)与所述TEC制冷片(2)以及滤 光片(23)之间封闭而成的空间结构抽设为真空区域(12)。 2.根据权利要求1所述的一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像机， 其特征在于： 所 述PCB板(4)通过设置的第一金手指(42)插接配合有柔性电路板(5)， 所述柔性电路板(5)的 外端连接有C MOS驱动板(6)。 3.根据权利要求2所述的一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像机， 其特征在于： 所 述柔性电路板(5)的外端通过设置的第二金手指(51)与所述C MOS驱动板(6)插接配合。 4.根据权利要求2所述的一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像机， 其特征在于： 所 述PCB板(4)的背面 通过三防漆(41)密封处 理。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115529430 A 2一种图像传感器芯片前向散热的高 速摄像机 技术领域 [0001]本发明属于工业相机制冷技术领域， 特别涉及一种图像传感器芯片前向散热的高 速摄像机。 背景技术 [0002]工业相机是机器视觉系统中的一个关键组件， 其最本质的功能就是将光信号转变 成有序的电信号。 选择合适的相 机也是机器视觉系统设计中的重要环节， 相 机的选择不仅 直接决定所采集到的图像分辨 率、 图像质量 等， 同时也与整个系统的运行模式直接相关。 [0003]在工业相机领域， 为了获取清晰的图像， 有些应用要求相机中的CMOS图像传感器 具有较低的信号噪声输出， 我们知道在温度较低的环境中相机中的CM OS图像传感器输出信 号噪声会大大降低， 这就需要对CMOS图像传感器制冷， 然而在普通环境中制冷到0℃以下， 由于内外温差大， 会有 结霜的现象， 影响探测器的使用， 而现有的相机制冷技术多为创造一 个密闭干燥的环境， 将整个包括PCB板的空间抽真空处理， 需要抽真空的区域较大， 实现工 艺复杂难度较大。 发明内容 [0004]本发明针对现有技术存在的不足， 提供了一种图像传感器芯片前向散热的高速摄 像机， 具体技 术方案如下： [0005]一种图像传感器芯片前向散热的高速摄 像机， 该高速摄 像机包括： [0006]CMOS芯片， 所述CMOS芯片的前端设置有感光区域， 所述CMOS芯片的后端贴片与之 相适配的PCB板； [0007]相机前壳， 所述相机前壳上设置有风扇； [0008]TEC制冷片， 所述TEC制冷片的冷面端 贴合所述CMOS芯片的非感光区域， 所述TEC制 冷片的热面端贴合所述相机前壳， 且所述TEC制冷片的热面端中集 成有滤光片； 所述CM OS芯 片的感光区域与所述TE C制冷片以及滤光片之间封闭而成的空间结构抽设为真空区域。 [0009]进一步地， 所述PCB板通过设置的第一金手指插接配合有柔性电路板， 所述柔性电 路板的外端连接有C MOS驱动板 。 [0010]进一步地， 所述柔性电路板的外端通过设置的第二金手指与所述CMOS驱动板插接 配合。 [0011]进一步地， 所述PCB板的背面 通过三防漆密封处 理。 [0012]本发明的有益效果是： [0013]本发明利用CMOS芯片的非感光区域， 从前端制冷， TEC制冷片 集成滤光片， TEC制冷 片的热面端直接通过相机前壳导热出去， TEC制冷片的冷面端接触密封CMOS芯片正面的非 感光区域； 同时对CMOS芯片的感光区域与TEC制冷片以及滤光片之间组成的狭小空间进行 抽真空处理形成真空区域， 这样不仅避免了因为CMOS芯片温度低导致的水汽凝霜， 而且需 要抽真空的区域较小， 实现工艺复杂难度得以降低。说　明　书 1/3 页 3 CN 115529430 A 3