(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211164745.2 (22)申请日 2022.09.23 (71)申请人 安徽光阵光电科技有限公司 地址 230000 安徽省合肥市肥东县肥东经 济开发区祥和北路西侧 (72)发明人 徐俊　祝敬海　陈勇　刘富尧　 王冬生　贺佐义　 (74)专利代理 机构 合肥中悟知识产权代理事务 所(普通合伙) 34191 专利代理师 张婉 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) H01L 23/13(2006.01) H01L 23/31(2006.01) H01L 23/488(2006.01) (54)发明名称 一种不需要电路板和连接 器的小型摄 像头 (57)摘要 本发明公开了一种不需要电路板和连接器 的小型摄像头， 包括安装于底座上的镜头， 所述 底座的底部安装有异方性芯片 模块， 所述异方性 芯片模块包括支架， 支架内设有铜线路， 支架上 表面的容纳槽二内贴合有滤光片， 支架底面的容 纳槽一内安装有AFC胶圈和芯片， 支架底面的元 件槽内安装有电子元器件， 且电子元器件和芯片 分别与铜线路的引脚连接， 支架的中心开设有 连 通容纳槽一和容纳槽二的通槽。 本发 明不再需要 电路板和连接器作为衔接的桥梁， 同时节省了大 部分精密组装工序， 减少了设备及人力成本投 入， 而且简化后的组装工序累计公差也得到减 少， 能更好的控制偏移和倾 斜， 提升产品良率。 权利要求书1页 说明书3页 附图8页 CN 115473992 A 2022.12.13 CN 115473992 A 1.一种不需要电路板和连接器的小型摄像头， 包括安装于底座上的镜头， 其特征在于： 所述底座的底部安装有异方性芯片模块， 所述异方性芯片模块包括支架， 支架内设有铜线 路， 支架上表面的容纳槽二内贴合有滤光片， 支架底面的容纳槽一内安装有AFC胶圈和芯 片， 支架底面的元件槽内安装有电子元器件， 且电子元器件和芯片分别与铜线路的引脚连 接， 支架的中心开设有连通 容纳槽一和容纳槽二的通槽 。 2.根据权利要求1所述的一种不需要电路板和连接器的小型摄像头， 其特征在于： 所述 铜线路的表面电镀有保护层， 保护层采用镍或金。 3.根据权利要求2所述的一种不需要电路板和连接器的小型摄像头， 其特征在于： 所述 铜线路与所述支 架采用嵌件成型。 4.根据权利要求1 ‑3任一项所述的一种不需要电路板和连接器的小型摄像头， 其特征 在于： 所述异方性芯片模块的成型包括如下步骤： 步骤1： 用刀模把铜箔冲切并弯折成铜线路， 并采用点镀 工艺把铜线路镀上镍和金； 步骤2： 通过嵌件成型工艺将步骤1中镀上镍和金的铜线路嵌入预先制好的模腔内， 然 后将熔融的塑胶材 料注入模腔， 形成支 架； 步骤3： 于支 架的元件槽注入锡膏并安装电子元器件， 通过回流焊固定； 步骤4： 将支 架翻转于容纳槽二内画胶贴滤光片， 贴完烘烤固化后离心 清洗并甩干； 步骤5： 将支架翻转于容纳槽一内贴上ACF胶圈， 同步把芯片离心清洗并甩干， 然后在 ACF胶圈上贴 芯片； 步骤6： 贴完芯片后对异方性芯片模块进行测试， 测试通过后在 芯片和电子元器件周围 打上填充胶并烘烤固化。 5.根据权利要求4所述的一种不需要电路板和连接器的小型摄像头， 其特征在于： 其组 装包括如下步骤， 先将镜头与所述底座锁付好， 再通过底座贴装设备将底座组装到异方性 芯片模块上， 然后拧动镜 头或通过A A主动对焦设备调焦至成像清晰。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115473992 A 2一种不需要电路板和连接 器的小型摄像头 技术领域 [0001]本发明涉及电子产品领域， 具体为 一种不需要电路板和连接器的小型摄 像头。 背景技术 [0002]参阅图1和2， 常规COB或CSP小型摄像头主要包括安装于底座上的镜头， 底座内设 置滤光片和芯片， 通过电路板固定芯片和电阻、 电容等电子元器件， 以金线或锡球进行连 接， 最后通过电路板和连接器连接 到整机端。 [0003]以上方式不仅需要用到很多高精度的生产设备， 增加了生产难度及生产成本， 同 时电路板过炉后平整度不 好管控， 最终导 致模组倾 斜不良， 良率低。 发明内容 [0004]针对现有技术的不足， 本发明提供了一种不需要电路板和连接器的小型摄像头， 解决了背景技 术中的问题。 [0005]为实现以上目的， 本发明通过以下技术方案予以实现： 一种不需要电路板和连接 器的小型摄像头， 包括安装于底座上的镜头， 所述底座的底部安装有异方性芯片模块， 所述 异方性芯片模块包括支架， 支架内设有铜线路， 支架上表面的容纳槽二内贴合有 滤光片， 支 架底面的容纳槽一内安装有AFC胶圈和芯片， 支架底 面的元件槽内安装有电子元器件， 且电 子元器件和芯片分别与铜线路的引脚连接， 支架的中心 开设有连通容纳槽一和容纳槽二的 通槽。 [0006]进一步限定， 所述铜线路的表面电镀有保护层， 保护层采用镍或金。 [0007]进一步限定， 所述铜线路与所述支 架采用嵌件成型。 [0008]进一步限定， 所述异方性芯片模块的成型包括如下步骤： [0009]步骤1： 用刀模把铜箔冲切并弯折成铜线路， 并采用点镀工艺把铜线路镀上镍和 金； [0010]步骤2： 通过嵌件成型工艺将步骤1中镀上镍和金的铜线路嵌入预先制好的模腔 内， 然后将熔融的塑胶材 料注入模腔， 形成支 架； [0011]步骤3： 于支 架的元件槽注入锡膏并安装电子元器件， 通过回流焊固定； [0012]步骤4： 将支架翻转于容纳槽二内画胶贴滤光片， 贴完烘烤固化后离心清洗并甩 干； [0013]步骤5： 将支架翻转于容纳 槽一内贴上ACF胶圈， 同步把芯片离心清洗并甩干， 然后 在ACF胶圈上贴 芯片； [0014]步骤6： 贴完芯片后对异方性芯片模块进行测试， 测试通过后在芯片和电子元器件 周围打上填充胶并烘烤固化。 [0015]进一步限定， 其组装包括如下步骤， 先将镜头与所述底座锁付好， 再通过底座贴装 设备将底座组装到异方性芯片模块上， 然后拧动镜头或通过AA主动对焦设备调焦至成像清 晰。说　明　书 1/3 页 3 CN 115473992 A 3