(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210820154.X (22)申请日 2022.06.18 (71)申请人 力集泓光电科技 （昆山） 有限公司 地址 215300 江苏省昆山市玉山 镇登云路 268号1号房31 1室 (72)发明人 林正辉　 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种晶圆片倒装旋转清洗装置 (57)摘要 一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 包括制程 槽、 回收槽、 马达模 块、 PLC控制器、 喷嘴、 加热器、 喷酸臂模组、 循环管路、 流量计、 循环泵、 过滤器、 晶圆片夹持机构等， 本发明是一种全自动倒装旋 转清洗的特殊制程工艺， 可以解决一般业界正面 单片旋刻蚀的晶圆片清洗设备， 在旋转喷洗的过 程中， 会遇到不易清洁和遇到残留的污垢死角不 能全部清洁的问题， 本发明采用的方法是， 晶圆 片朝下旋转， 清洗过程中喷头把化学液体往上喷 在晶圆片上， 这样化学液体携带污垢直接往下 排， 回收容 易， 易于清洁。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 115394684 A 2022.11.25 CN 115394684 A 1.一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 包括制程槽(2)和回收槽(4)， 其特征在于， 在所述制 程槽(2)顶部上方固定马达模块(1)， 制程槽(2)顶部下方固定晶圆片夹持机构(11)， 晶圆片 夹持机构(11)上安装晶圆片(12)， 晶圆片夹持机构(11)下面置有喇叭口(13)， 喇叭口(13) 底部连接喷嘴(3)， 喷嘴(3)安装在喷酸臂模组(6)的底部， 喷酸臂模组(6)的顶部连接循环 管路(7)， 循环管路(7)连接流量计(8)一端， 流量计(8)另一端 连接第一阀门(14)一端， 第一 阀门(14)另一端通过三通一端 连接第二阀门(15)一端， 第二阀门(15)一端通过管道连接到 加热器(5)的底部， 第一阀门(14)另一端通过三通另一端 连接到过滤器(10)的一端， 过滤器 (10)另一端连接循环泵(9)一端， 循环泵(9)另一端连接第三阀门(16)一端， 第三阀门(16) 另一端连接到加热器(5)左侧的底部， 加热器(5)安装在回收槽(4)底部， 回收槽(4)顶部置 有第四阀门(17)， 第四阀门(17)通过 管道连接在制程槽(2)的底部 。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 其特征在所述马达模块由伺 服电机和PLC控制器组成， 伺服电机可以根据PLC控制器的指令来控制旋转的转速 。 3.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 其特征在所述晶圆片夹持机 构(11)可以夹持晶圆片(12)， 晶圆片(12)应正 面朝上。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 其特征在所述制程槽(2)可以 将制程化学液体通过第四阀门(17)和管道收集到回收槽内。 5.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 其特征在所述喷嘴(3)至少有 一个， 最多不超过30个， 喷嘴(3)可以根据工艺选择直 喷型喷嘴和伞型喷嘴， 喷嘴可以设定 方向进行调节角度。 6.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 其特征在所述加热器(5)配置 在回收槽(4)内， 加热器(5)可以根将化学液体加热并进 行恒温， 回收槽(4)内的化学液体经 由循环泵(9)和管道将化学 液体传输 到安装在喷酸臂模组(6)底部的喷 嘴(3)。 7.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 其特征在所述喷酸臂模组(6) 由移动式手臂和PLC控制器组成， 移动式手臂可以在PLC控制器指令下操作。 8.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 其特征在所述第一阀门(14)、 第二阀门(15)、 第三阀门(16)、 第四阀门(17)采用电磁阀门， 第一阀门(14)、 第二阀门(15)、 第三阀门(16)、 第四阀门(17)可以在PLC控制器指令下开启和关闭。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115394684 A 2一种晶圆片倒装旋转清洗装 置 技术领域 [0001]本发明涉及 一种晶圆片清洗装置， 具体地说涉及 一种采用晶圆片安装在上面喷嘴 安装在下面， 化学液体加热加压后往上喷旋转的晶圆片， 达到彻底清洗的一种晶圆片倒装 旋转清洗装置 。 背景技术 [0002]目前半导体生产广泛使用单芯片刻蚀的清洗设备， 该设备的用途是主要针对某些 特殊化制程工艺中， 会有 大量残留物需要去除， 如果采用现有的单芯片清洗 设备， 则容易会 有反溅问题， 该设备不能做到标准的清洁保养， 而采用槽式化学浸泡法又容易在晶圆片表 面上刮伤， 造成工艺制程良品率低下。 以上的一般业界广泛使用单芯片刻蚀的清洗 设备， 在 旋转喷洗的过程中， 经常会遇到不易清洁的问题， 还会遇到残留的污垢 死角不能全部清洁， 最后还需要人工进行手工清洁， 这样就会很麻烦。 发明内容 [0003]本发明的目的是克服现有技术的不足之处， 提供一种采用晶圆片安装在上面喷嘴 安装在下面， 化学液体加热加压后往上喷旋转的晶圆片， 达到彻底快速清洗的一种晶圆片 倒装旋转清洗装置 。 [0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 包 括制程槽2和回收槽4， 制程槽2顶部上方固定马达模块 1， 制程槽2顶部下方固定晶圆片 夹持 机构11， 晶圆片夹持机构11上安装晶圆片12， 晶圆片夹持机构11下面置有喇叭口13， 喇叭口 13底部连接喷嘴3， 喷嘴3安装在喷酸臂模组6的底部， 喷酸臂模组6的顶部连接循环管路7， 循环管路7连接流量计8一端， 流量计8另一端连接第一阀门14一端， 第一阀门14另一端通过 三通一端连接第二阀门15一端， 第二阀门15一端通过管道连接到加热器5的底部， 第一阀门 14另一端通过三通另一端 连接到过滤器10的一端， 过滤器10另一端 连接循环泵9 一端， 循环 泵9另一端 连接第三阀门16一端， 第三阀门16另一端 连接到加热器5左侧的底部， 加热器5安 装在回收槽4底部， 回收槽4顶部置有第四阀门17， 第四阀门17通过管道连接在制程槽2的底 部。 [0005]本发明的有益效果是， 本 发明的一种晶圆片倒装旋转清洗装置， 是一种P LC控制器 的全自动倒装旋转清洗的特殊制程工艺， 可以解决一般业界正面单片 旋刻蚀的晶圆片清洗 设备， 在旋转喷洗的过程中， 会遇到不易清洁和遇到残留的污垢 死角不能全部清洁的问题， 本发明采用的方法是， 晶圆片朝下旋转， 清洗过程中 喷头把化学液体往上喷在晶圆片上， 这 样化学液体携带污垢直接往下排， 回收容 易， 易于清洁。 附图说明 [0006]下面结合附图和实施例对本发明进一 步说明。 [0007]图1是本发明的实施例一的结构图。说　明　书 1/3 页 3 CN 115394684 A 3