(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221414990.X (22)申请日 2022.06.07 (73)专利权人 苏州赛默思工业科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区 娄葑北区唐庄路288号2号厂房南办公 室 (72)发明人 徐恩　 (74)专利代理 机构 北京盛凡佳华专利代理事务 所(普通合伙) 11947 专利代理师 吴佳佳 (51)Int.Cl. B62B 3/00(2006.01) B62B 5/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片生产过程中转 运装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种芯片生产过程中转 运装置， 包括底板、 箱 体、 箱盖、 真 空泵、 承托结构 和减震结构， 所述底板的底壁上设有福马轮， 所 述减震结构设于底板上， 所述箱 体设于减震结构 上， 所述箱盖转动设于箱体顶端， 所述承托结构 设于箱体内， 所述箱体的底壁上设有排气管， 所 述排气管上设有调节阀， 所述真空泵设于底板 上， 所述真空泵通过伸缩软管与排气管活动连 接； 所述承托结构包括隔板， 所述隔板上均匀设 有凹槽， 所述凹槽的底壁上对应设有通孔， 所述 凹槽的顶 壁上设有橡胶密封圈， 所述橡胶密封圈 设置在通孔的外侧。 本实用新型属于芯片转运技 术领域， 具体是指一种芯片生产过程中转运装 置。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 217778648 U 2022.11.11 CN 217778648 U 1.一种芯片生产过程中转运装置， 其特征在于： 包括底板、 箱体、 箱盖、 真空泵、 承托结 构和减震 结构， 所述底板的底壁上设有福马轮， 所述减震结构设于底板上， 所述箱体设于减 震结构上， 所述箱盖转动设于箱体顶端， 所述承托结构设于箱体内， 所述箱体的底壁上设有 排气管， 所述排气管上设有调节阀， 所述真空泵设于底板上， 所述真空泵通过伸缩软管与排 气管活动连接； 所述承托结构包括隔板， 所述隔板上均匀设有凹槽， 所述凹槽的底壁上对应 设有通孔， 所述凹槽的顶壁上设有橡胶 密封圈， 所述橡胶 密封圈设置在通 孔的外侧。 2.根据权利要求1所述的一种芯片生产过程中转运装置， 其特征在于： 所述减震结构包 括门型架、 支撑柱和减震弹簧， 所述门型架固定在底板的上壁， 所述门型架顶部均匀设有多 组滑槽， 所述支撑柱与 滑槽对应设置， 所述支撑柱的顶端穿过滑槽且设置在箱体的底壁上， 所述减震弹簧对应套设于支撑柱上， 所述减震弹簧设于箱体和门型架之间。 3.根据权利要求2所述的一种芯片生产过程中转运装置， 其特征在于： 所述箱体侧壁连 接有压力表， 所述压力表用于测量箱体内部隔板以下的真空。 4.根据权利要求3所述的一种芯片生产过程中转运装置， 其特征在于： 所述箱体顶壁设 有环形密封条。 5.根据权利要求4所述的一种芯片生产过程中转运装置， 其特征在于： 所述底板上设有 扶手。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217778648 U 2一种芯片生产过 程中转运装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于芯片转 运技术领域， 具体是指一种芯片生产过程中转 运装置。 背景技术 [0002]芯片的加工需要多台机械共同参与， 每一步加工后的芯片都放置在储存箱中存 储， 之后将存储箱搬运至下一道工序车间进而加工。 芯片在存储箱中的固定方式， 多 是利用 专用的胶液粘接在存储箱中， 一方面这种胶液价格较高， 增加转运的成本， 另一方面在后续 加工中， 需要将芯片表面的胶液清理， 影响芯片的生产效率。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的是提供一种芯片生产过程中转运装置， 以解决上述背景技术中 提出的问题。 [0004]为解决上述技术问题， 本实用新型提出的一种芯片生产过程中转运装置， 包括底 板、 箱体、 箱盖、 真空泵、 承托结构和减震结构， 所述底板的底壁上设有福马轮， 所述减震结 构设于底板上， 所述箱体设于减震 结构上， 可在运输中起到减震的作用， 所述箱盖转动设于 箱体顶端， 箱盖合上时， 可与箱体贴合密封， 所述承托结构设于箱体内， 所述箱体的底壁上 设有排气管， 所述排气管上设有调节阀， 所述真空泵设于底板上， 所述真空泵通过伸缩软管 与排气管活动连接； 所述承托结构包括隔板， 所述隔板上均匀设有凹槽， 所述凹槽的底壁上 对应设有通孔， 所述凹槽的顶 壁上设有橡胶密封圈， 所述橡胶密封圈设置在通孔的外侧， 将 芯片放置在凹槽内， 橡胶密封圈对其进行承托， 当各组凹槽均放置好芯片后， 启动真空泵， 调节调节阀的开度， 缓慢将隔板下方的空气排空， 芯片与橡胶密封圈配合， 将隔板上通孔封 堵， 使得隔板下方的空气被抽出形成真空， 而隔板上层的空气无法透过通孔被抽出， 因而维 持压力不便， 进而在隔板两侧的压持下， 芯片 被牢靠压持在橡胶密封圈上， 而橡胶密封圈较 为柔软， 可对芯片进行保护， 调节阀的设置可控制箱体内部真空， 当达到一定真空度下， 关 闭真空泵和调节阀， 即可维持隔板两侧的压差在短时间内不会发生较大 的变化， 进而在转 运过程中将芯片压持在凹槽内的橡胶密封圈上， 避免芯片在运输中滑动而划伤， 影响后续 加工。 [0005]作为对本实用新型的进一步改进， 所述减震结构包括门型架、 支撑柱和减震弹簧， 所述门型架固定在底板的上壁， 所述 门型架顶部均匀设有多组滑槽， 所述支撑柱与滑槽对 应设置， 所述支撑柱的顶端穿过滑槽且设置在箱体的底壁上， 所述减震弹簧对应套设于支 撑柱上， 所述减震弹簧设于箱体和门型架之间， 转运过程中， 产生振动时， 减震弹簧可吸收 振动， 避免箱体过度晃动， 进 而可平稳运输芯片。 [0006]作为对本实用新型的进一步改进， 所述箱体侧壁连接有压力表， 所述压力表用于 测量箱体内部隔板以下的真空。 [0007]作为对本实用新型的进一步改进， 所述箱体顶壁设有环形密 封条， 当箱盖合上时， 配合环形密封条 可将箱体密封 。说　明　书 1/3 页 3 CN 217778648 U 3