(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222271027.7 (22)申请日 2022.08.25 (73)专利权人 宁波双申电子有限公司 地址 315000 浙江省宁波市 鄞州区东吴镇 东村 (72)发明人 陈楠　 (51)Int.Cl. B26D 1/15(2006.01) B26D 7/12(2006.01) B26D 7/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种IGBT 模块封装外壳切割装置 (57)摘要 本实用新型涉及IGBT模块封装外壳切割技 术领域， 且公开了一种I GBT模块封装外壳切割装 置， 包括工作台， 所述工作台的底部固定连接有 支撑腿， 所述工作台的上表面固定连接有驱动电 机， 所述驱动电机的输出端固定连接有转轴， 所 述转轴的右侧固定连接有安装板。 本实用新型通 过设置支撑腿、 支撑块、 支撑板、 电动推杆、 第一 连接块、 U形柱、 通孔、 U形板、 第二连接块、 斜孔、 限位环和打磨石， 其中， 当第一连接块向下移动 时， 通过U形柱、 U形板、 第二连接块、 斜孔和限位 环的配合， 使两个打磨石均与切割刀片接触， 此 时， 通过转动的切割刀片， 使打磨石能自动地对 切割刀片的刀刃进行打磨， 进而便于使用者在对 切割刀片的刀刃进行打磨。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 217943475 U 2022.12.02 CN 217943475 U 1.一种IGBT模块封装外壳切割装置， 包括工作台(1)， 其特征在于， 所述工作台(1)的底 部固定连接有支撑腿(2)， 所述工作台(1)的上表 面固定连接有驱动电机(3)， 所述 驱动电机 (3)的输出端固定连接有转轴(4)， 所述转轴(4)的右侧固定连接有安装板(5)， 所述安装板 (5)的右侧固定连接有切割刀片(6)， 所述支撑腿(2)的表面固定连接有支撑块(7)， 所述支 撑块(7)的上表面固定连接有支撑板(8)， 所述支撑板(8)的上表面固定连接有电动推杆 (9)， 所述电动推杆(9)的上表面固定连接有第一连接块(10)， 所述第一连接块(10)的上表 面固定连接有U形柱(11)， 所述工作台(1)的内部开设有通孔(12)， 所述切割刀片(6)位于通 孔(12)的内部， 所述工作台(1)的底部固定连接有U形板(13)， 所述U形板(13)内壁的底部和 工作台(1)的底部均贴合设置有第二连接块(14)， 所述第二连接块(14)的内部开设有斜孔 (15)， 所述斜孔(15)的内壁与U形柱(11)的表 面接触， 所述第二连接块(14)的前后两侧均贴 合设置有限位环(16)， 所述限位环(16)的内壁与U形柱(11)的表 面固定连接， 所述第二连接 块(14)靠 近切割刀片(6)的一侧固定连接有打磨石(17)。 2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块封装外壳切割装置， 其特征在于， 所述工作台 (1)的内部开设有滑孔(18)， 所述滑孔(18)位于通孔(12)的右侧， 所述工作台(1)的上表面 贴合设置有导向柱(19)， 所述导向柱(19)的内部开设有圆孔(20)， 所述圆孔(20)的内壁和 滑孔(18)的内壁均贴合设置有固定螺栓(21)， 所述固定螺栓(21)的表 面螺纹连接有螺纹筒 (22)， 所述螺纹筒(22)的表面固定连接有空心方块(23)， 所述空心方块(23)的上表面与工 作台(1)的底部接触， 所述空心方块(23)的前后两侧均贴合设置有定位柱(2 4)， 所述定位柱 (24)的上表面与工作台(1)的底部固定连接 。 3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块封装外壳切割装置， 其特征在于， 所述固定螺栓 (21)的表面固定连接有挡环(25)， 所述挡环(25)位于空心方块(23)的下 方。 4.根据权利 要求3所述的一种IGBT模块封装外壳切割装置， 其特征在于， 所述挡 环(25) 与工作台(1)之间距离小于空心方块(23)和定位柱(24)的高度和， 所述挡环(25)与工作台 (1)之间距离大于空心方块(23)的高度。 5.根据权利要求1所述的一种IGBT模块封装外壳切割装置， 其特征在于， 所述打磨石 (17)的数量 为两个， 且两个打磨石(17)之间最小距离小于切割刀片(6)的厚度。 6.根据权利 要求1所述的一种IGBT模块封装外壳切割装置， 其特征在于， 所述通孔(12) 的中心与切割刀片(6)的中心在同一垂 直线内， 且通孔(12)的宽度与切割刀片(6)的厚度相 等。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217943475 U 2一种IGBT模块封 装外壳切割装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及IGBT模块封装外壳切割技术领域， 尤其涉及一种IGBT模块封装外 壳切割装置 。 背景技术 [0002]IGBT模块是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型 电压驱动式功率半导体器件， 兼有M OSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。 目前， 在生产IGBT模块封装外壳时， 通常使用 切割装置对封装外壳边缘的多余部分进行切 割， 但使用者在对切割装置上钝化的切割刀片进行打磨时， 需要将切割刀片从切割装置上 拆卸下来， 才能对钝化的切割刀片进行打磨， 进而导致使用者在对切割装置上钝化的切割 刀片进行打磨时较为麻烦。 同时， 使用者通过推动封装外壳， 使切割刀片对封装外壳进行切 割时， 由于封装外壳移动轨迹会随着使用者手抖而发生偏差， 进而导致切割装置对封装外 壳的切割精度较低。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 如： 目前， 在生产IGBT模块 封装外壳时， 通常使用切割装置对封装外壳边缘的多余部分进行切割， 但使用者在对切割 装置上钝化的切割刀片进行打磨时， 需要将切割刀片从切割装置上拆卸 下来， 才能对钝化 的切割刀片进 行打磨， 进而导致使用者在 对切割装置上钝化的切割刀片进 行打磨时较为麻 烦， 同时， 使用者通过推动封装外壳， 使切割刀片对封装外壳进行切割时， 由于封装外壳移 动轨迹会随着使用者手抖而发生偏差， 进而导致切割装置对封装外壳的切割精度较低， 而 提出的一种IGBT模块封装外壳切割装置 。 [0004]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0005]一种IGBT模块封装外壳切割装置， 包括工作台， 所述工作台的底部固定连接有支 撑腿， 所述工作台的上表面固定连接有驱动电机， 所述驱动电机的输出端固定连接有转轴， 所述转轴的右侧固定连接有安装板， 所述安装板的右侧固定连接有切割刀片， 所述支撑腿 的表面固定连接有支撑块， 所述支撑块的上表面固定连接有支撑板， 所述支撑板的上表面 固定连接有电动推杆， 所述电动推杆的上表面固定连接有第一连接块， 所述第一连接块的 上表面固定连接有U形柱， 所述工作台的内部开设有通孔， 所述切割刀片位于通孔的内部， 所述工作台的底部固定连接有U 形板， 所述U形板内壁的底部和工作台的底部均贴合设置有 第二连接块， 所述第二连接块的内部开设有斜孔， 所述斜孔的内壁与U形柱的表面接触， 所 述第二连接块的前后两侧均贴合设置有限位环， 所述限位环的内壁与U形柱的表面固定连 接， 所述第二连接块靠 近切割刀片的一侧固定连接有打磨石。 [0006]优选的， 所述工作台的内部开设有滑孔， 所述滑孔位于通孔的右侧， 所述工作台的 上表面贴合设置有导向柱， 所述导向柱的内部开设有圆孔， 所述圆孔的内壁和滑孔的内壁 均贴合设置有固定螺栓， 所述固定螺栓的表面螺纹连接有螺纹筒， 所述螺纹筒的表面固定说　明　书 1/4 页 3 CN 217943475 U 3