ICS 31.180 L 30 T/ZZB 1378 —2019 单、双面碳膜印制板 Single or double sided printed circuit board with carbon conductor 2019 - 11 - 27发布 2019 - 12 - 31实施 浙江省品牌建设联合会 发布 团体标准 T/ZZB 1378—2019 I 目 次 前言 ................................................................................ II 1 范围 .............................................................................. 1 2 规范性引用文件 .................................................................... 1 3 术语和定义 ........................................................................ 1 4 基本要求 .......................................................................... 1 5 技术要求 .......................................................................... 2 6 试验方法 .......................................................................... 7 7 检验规则 .......................................................................... 9 8 标志、包装、运输、贮存 ........................................................... 12 9 质量承诺 ......................................................................... 12 T/ZZB 1378—2019 II 前 言 本标准依据GB/T 1.1 —2009给出的规则起草。 本标准的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。 本标准由方圆标志认证集团浙江有限公司牵头组织制定。 本标准主要起草单位：浙江振有电子股份有限公司。 本标准参与起草单位：中国计量大学、浙江核聚智能技术有限公司、杭州友成电子有限公司、杭州 市临安区印制电路板行业协会（排名不分先后）。 本标准主要起草人：青榆、詹有根、朱培武、詹思汗、詹诚杰、詹裕航、李海成、王丽静、包巧俏。 本标准评审专家组长：李宁。 本标准由方圆标志认证集团浙江有限公司负责解释。 T/ZZB 1378—2019 1 单、双面碳膜印制板 1 范围 本标准规定了单面和双面碳膜印制板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、 标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。 本标准适用于刚性单面和双面碳膜印制板（以下简称“碳膜板”）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件， 仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 2828.1—2012 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL) 检索的逐批检验抽样计划 GB/T 4677 —2002 印制板测试方法 GB/T 5230 电解铜箔 T/CPCA 6043 单双面碳膜印制板 T/CPCA/JPCA 4306 印制板用阻焊剂 IPC-TM-650 测试方法手册（Test Methods Manual ） IPC-6012D 刚性印制板的鉴定及性能规范（Qualification and Performance Specific ation for Rigid Printed Boards ） 3 术语和定义 GB/T 2036、T/CPCA 6043界定的及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 最小导体宽度 minimum conductor width 导体原始设计宽度的80 %。 3.2 最小导体间距 minimum conductor spacing 导体原始设计间距的80 %。 4 基本要求 4.1 设计研发 T/ZZB 1378—2019 2 4.1.1 碳膜板设计时原材料选择、加工工艺选定、供方制程能力、允收条件等应与需方应用相结合， 通过采用失效模式与影响分析、可制造性设计、可测试性设计、可组装性设计等工具在样品制作阶段 进行评估。 4.1.2 根据客户实际应用条件，双面通孔互连可以是电镀铜，也可以通过碳浆导通或者银浆导通。 4.1.3 碳膜板碳铜绝缘制程设计应考虑绝缘油墨性质、绝缘印刷厚度、不同方向印刷弥补残缺和针孔 以及增加印刷后静置的时间等因素杜绝碳铜短路隐患。 4.2 原材料 4.2.1 采购文件应规定指定的基板材料类型、印制板阻燃等级、成品铜箔厚度等。碳膜板基材可选择 非阻燃酚醛纸板(XPC) 、阻燃酚醛纸板（FR -1）、复合材质层压板(CEM -1、CEM-3)、环氧玻璃纤维布 (FR-4)等。当采用酚醛纸基板时板材厚度应≥1.5 mm，以减小板翘对制程的影响。 4.2.2 铜箔应符合 GB/T 5230 的规定。 4.2.3 当采用永久性阻焊剂作涂覆层时，其性能应符合 T/CPCA/JPCA 4306 的规定。 4.2.4 标记油墨应色泽反差明显、能够经受在后工序制造过程中的耐溶剂、耐高温处理。如果使用导 电标记油墨，标记油墨应视为印制板上的导电元件。 4.2.5 碳油选择应该与板材特性、印刷制程能力、客户应用条件相结合选择合适的阻值、硬度以及能 够经受后工序制造过程中的耐高温处理。 4.3 工艺装备 4.3.1 应采用自动化生产设备确保电镀、灌碳、灌银通孔制程的稳定性。 4.3.2 按组装工艺和最终用途，表面处理可以松香涂覆、可剥胶、有机可焊性保护层、喷锡及其它。 4.4 检验检测 具备外观、尺寸、电气完善性、碳膜方阻、涂层附着力、耐热冲击、可焊性、涂层硬度、层间绝缘 电阻、层间耐电压、离子污染度、耐溶剂和耐焊剂性、耐磨性项目的测试能力。 5 技术要求 5.1 外观要求 5.1.1 铜导体外观 5.1.1.1 导体缺陷 孤立的铜导体边缘粗糙、缺口、针孔及暴露基材的划伤等缺陷的任何组合使铜导体宽度的减小量不 大于导体最小宽度的20 %，导体厚度减少量不应当大于最小导体厚度的20 %。缺陷总长度不大于铜导体 长度的10 %，或不超过13 .00 mm，取两者中的较小者。 5.1.1.2 导体突起 任何孤立区域内导体边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合使规定的间距减少不大于最小导体间距的 30 %。 5.1.1.3 焊盘位置精度 当采用纸基板工艺时，焊盘位置与基准点重合度误差应控制在±0.15 mm。 T/ZZB 1378—2019 3 当采用复合材质层压板或者环氧玻璃纤维布曝光工艺时， 焊盘位置与基准点重合度误差应控制在± 0.10 mm。 5.1.1.4 连接盘外层环宽 连接盘外层环宽的破坏不得大于90 °。如破环发生在焊盘与导体的连接区，导体宽度的减少量不 大于工程图纸或生产底版标称最小导体宽度的20 %或者0.05 mm，取两者中的最小值，且外形、安装和功 能不受影响并满足最小导体侧向间距要求。 5.1.2 阻焊层、绝缘层外观 5.1.2.1 阻焊覆盖完整性 阻焊要求均匀并牢固地粘附在碳膜板表面， 通过IPC -TM-650规定的胶带附着力测试后不允许有表面 脱落。 阻焊覆盖的区域应不暴露金属导体。在含有平行导体的区域，阻焊膜的变异宜不暴露相邻的导体， 除非有意留出导体间的区域作为测试点或留给元件焊接。不应当暴露元器件下的导体，或应当采取其它 措施使导体电气绝缘。如果使用阻焊剂修补覆盖这些区域，则应当使用与原始阻焊剂相兼容且具有相同耐焊接性和耐清洗性的材料。 5.1.2.2 阻焊渗出 焊盘阻焊渗出应不大于0.20 mm且不影响功能。 5.1.2.3 绝缘层外观 绝缘层不允许出现裂纹、皱褶或波纹，不允许有导致功能不良的针孔、起泡、气泡、分层。 5.1.3 碳膜外观 5.1.3.1 碳膜渗出、毛刺 碳膜渗出或者毛刺等缺陷的任何组合应使碳线宽度控制在原始设计值±3 0%范围内。碳膜印制插头 宽度公差±0.15 mm。 5.1.3.2 碳膜裂纹 经6.7试验后，碳膜不允许出现裂纹。 5.1.3.3 碳膜划痕 碳膜不允许有导致开路的划痕。 5.1.3.4 碳膜接点露铜 碳膜接点内露铜直径不大于0.20 mm。碳膜接点与铜导体直接 连接处不应有露铜。碳膜接点周围露 铜长度或宽度不得大于对应接点周长或直径的1/4