IC ICS 39.060
Y 88
团 体 标 准
T/SZS 4021-2020
珠宝首饰制造工艺术语
Manufacturing terminology of gems and jewelry
2020-05-15发布 2020-05-15实施
深圳市 深圳标准促进会 发布
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T/SZS 4021-2020
I 前 言
本标准按照 GB/T 1.1 -2009给出的规则起草。
本标准由 贵金属及珠宝玉石饰品企业标准联盟 提出。
本标准由深圳市深圳标准促进会归口。
本标准主要起草单位: 深圳百泰投资控股集团有限公司 、深圳市欧祺亚实业有限公司、 深圳市宝怡
珠宝首饰有限公司、 深圳宝福珠宝有限公司、 深圳市甘露珠宝首饰有限公司、深圳市吉盟珠宝股份有限
公司、深圳市星光达珠宝首饰实业有限公司、 深圳市钻之韵珠宝首饰有限公司、深圳市缘与美实业有限
公司、周大生珠宝股份有限公司、 深圳市金弘珠宝首饰有限公司、 东莞市金龙珠 宝首饰有限公司、 贵金
属及珠宝玉石饰品企业标准联盟。
本标准主要起草人:周灿坤、金宏辉、高婷、李章平。
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1 珠宝首饰制造工艺术语
1 范围
本标准规定了珠宝首饰制造工艺的术语和定义。
本标准适用于珠宝玉石首饰加工制造,珠宝玉石摆件参照执行。不适用于仿真首饰制造。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件, 仅 注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 16552 -2017 珠宝玉石 名称
GB/T 16553 -2017 珠宝玉石 鉴定
GB/T 28802 -2012 玉器雕琢通用技术条件
QB/T 1689 -2006 贵金属饰品术语
QB/T 5233 -2018 贵金属饰品制造工艺术语
3 珠宝玉石素类首饰工艺术语
3.1 通用术语
3.1.1
珠宝玉石首饰 gems jewelry
以珠宝玉石为原料,经过切磨、雕琢、镶嵌等加工制作,用于佩戴装饰的饰物。
3.1.2
珠宝玉石素类首饰 pure gems jewelry
仅以珠宝玉石制成的供人佩戴的饰物。
3.1.3
开料 cutting
对形状不适合直接进行冲坯预形、内部有裂隙瑕疵等珠宝玉石原石,根 据石料大小、质量、解理或
裂隙方向、形状及设计琢型和成品率等因素,使用设备、工具或高硬度材料将原石进行分割,制成珠宝
玉石毛坯的工艺。
注:改写 QB/T 5233 -2018,定义4.3.2。
3.1.3.1
劈裂 riving
使用设备或工具,沿珠宝玉石原石已有的裂隙面、解理方向或裂理施加一定压力,使石料发生脆断
的工艺。
3.1.3.2
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2 锯切 sawing
使用切割设备或工具及辅助材料,对珠宝玉石原石进行线形分割并修整成毛坯的工艺。
3.1.4
制粗坯 rough-blank making
造型(预型) modelling
使用设备、治具等对毛坯冲模整形,除去毛坯无用部分,制成更接近设计款式轮廓的粗坯的工艺。
3.1.4.1
画线 drawing
画活
在珠宝玉石毛坯上画出设计款式轮廓的工艺。
3.1.4.2
冲坯 blank punching
又称出坯,把宝石毛坯放在研磨盘上打磨,手工围出宝石设计款式轮廓的工艺。
3.1.4.3
磨削 grinding
轮磨 wheel grinding
使用设备、工具或辅助材料等磨具去除珠宝玉石设计款式轮廓外余料,进行更准确、细致造型的工
艺。
3.1.5
制细坯 fine-blank making
即整形,使用设备、治具等对粗坯冲模整形,使之成为更接近设计款式轮廓的细坯的工艺。
3.1.5.1
琢磨 grinding and carving
使用磨具对预型后的珠宝玉石外形进一步精细处理, 制成与设计款式外形基本一致的几何图样的工
艺。
注:琢磨工艺不具备光泽处理效果。
3.1.5.2
研磨 lapping
刻磨
使用磨具对珠宝玉石粗坯进行刻面压磨,使珠宝玉石基本加工到设计的形状、尺寸、比例和角度的
工艺。
3.1.5.3
擦磨 rubbing
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3 使用磨具磨平与珠 宝玉石的接触表面,使珠宝玉石细坯表面更加光洁、细腻、平整或更加光滑的工
艺。
3.1.5.4
砂磨 sand grinding
又叫精磨,使用越来越细的磨料,将珠宝玉石粗坯表面处理的更加细腻一致的工艺,是抛光工序前
的准备工作。
3.1.6
修饰 trimming
修整
去除珠宝玉石粗坯、 细坯上的边角余料或者对细坯进行再研磨、 抛光, 是完善珠宝玉石外形的工艺。
3.1.7
抛光 polishing
使用设备或工具,或辅助抛光剂材料,去除加工面的痕迹,使表面平滑,并提高表面光泽和光洁度,
同时精确修正外 形使之更符合设计要求的工艺。
注:改写 QB/T 5233 -2018,定义3.3.1。
3.1.8
过蜡 waxing
上蜡
将蜡附着在珠宝玉石上,使珠宝玉石免受污染,提升亮度和光洁度的工艺。
3.1.9
打孔 punching
使用设备对珠宝玉石进行穿孔的工艺,包括机械打孔、超声波打孔及激光打孔。
3.1.10
超声波清洗 ultrasonic cleaning
将工件浸入清洗溶液,通过超声波震动进行工件清洗的工艺。
[QB/T 5233 -2018,定义3.7]
3.2 珠宝玉石加工工艺分类术语
3.2.1
上杆 rod bonding
利用粘结剂把珠宝玉石粗坯粘接在粘杆上,以便于后续加工的工艺。
3.2.2
车钻 diamond turning
通过钻石晶体的相互摩擦,对钻石进行琢型的工艺。
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4 3.2.3
圈形 shape delineat ing
将珠宝玉石粗坯圈磨出与设计款式相一致的腰围形状的工艺。
3.2.4
压台面 table grinding
使粘接珠宝玉石的粘杆与磨盘面垂直,下压研磨珠宝玉石台面的工艺。
3.2.5
倒角 chamfering
使用磨具去除方粒珠宝玉石毛坯八个角的工艺。
3.2.6
倒棱 edge chamfering
使用磨具去除方粒珠宝玉石毛坯棱线的工艺。
3.2.7
磨珠 bead grinding
沃珠
使用设备将具有圆形轮廓的玉石坯体精磨成圆珠的工艺。
3.3 玉雕首饰加工工艺分类术语
3.3.1
刺活儿 pricking
又称切块定位,使用工具将玉石坯体上多余的部分去除,对应设计款式形象的相应部位使坯体上表
现出相应的块面的工艺。
3.3.2
推落派活 leveling and working
调整各个块面之间的高度差和榫洁关系使之处于更加合理的位置,并在相应的块面上,较细致的做
出形象的结构的工艺。
3.3.3
雕琢 carving
使用设备或工具,对预型后的珠宝玉石外形进一步精细处理,制成与设计款式形象基本一致的几何
图样的雕刻工艺。
3.3.4
阳刻线 positive line
在玉石表面按照设计图样刻出凸起的棱线来表现形象,且棱线最高点仍与平面相同的雕琢工艺。
3.3.5
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5 阴刻线 negative line
在玉石表面按照设计图样刻出沟槽似的下凹线条来表现形象,且线条低于平面的雕琢工艺。
3.3.6
镂空雕 hollow-out
透雕
在圆雕或浮雕基础上进行钻孔 穿透研磨形成多层有透空空间的雕琢工艺。
注:改写 GB/T 28802 -2012,定义3.1。
3.3.7
浮雕 relief
采用压缩体积方法,在玉石表面上按设计图样雕出突出的立体形象的雕琢工艺。
注:改写 GB/T 28802 -2012,定义3.5。
3.3.7.1
薄肉雕 usunikubori
挖削玉石底面,形成立体形象轮廓,将形象轮廓之外的空白处去掉等深的一层,使形象略为凸起,
形象最高点与平面之间距离很小且细部形象用线刻的雕琢工艺。
3.3.7.2
浅浮雕 low relief
挖削玉石底面,形 成立体形象轮廓,形象凸起较高且细部形象用线刻表现的雕琢工艺。
3.3.7.3
高浮雕 high relief
深浮雕
为半圆雕, 形象的厚度压缩较小,形象的后面与背景相连,是层次交叉多, 立体感强烈的雕琢工艺。
3.3.8
圆雕 round-carving
不附着在任何背景上, 手工全方位雕琢出可含有部分虚空间适合多角度欣赏的, 具有完全独立实体、
占有空间体积的工艺。
注:改写 GB/T 28802 -2012,定义3.1。
3.3.9
内
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