T/GDCKCJH 062—2022 ICS 31.180 CCS L 30 超级拼版多层印制电路板 Super panelization on multilayer printed circuit board 2022-04-15发布 2022-06-01实施 广东省测量控制技术与装备应用促进会 发 布 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/GDCKCJH 062 —2022 I 目 次 前言.. ............................................................................. Ⅱ 1 范围 ............................................................................. 1 2 规范性引用文件 ................................................................... 1 3 术语和定义 ....................................................................... 2 4 性能等级和类型 ................................................................... 2 5 要求 ............................................................................. 2 6 试验方法 ........................................................................ 14 7 验收 ............................................................................ 17 全国团体标准信息平台 T/GDCKCJH 062 —2022 II 前 言 本文件按照 GB/T 1.1 —2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的 规定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由广东省测量控制技术与装备应用促进会提出并归口。 本文件起草单位：肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康 精密电路( 惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏 电子科技有限公司。 本文件主要起草人： 王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、 冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金。 本文件为首次发布。 全国团体标准信息平台 T/GDCKCJH 062 —2022 1 超级拼版多层印制电路板 1 范围 本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能 等级和类型、要求、试验方法、验 收。 本文件适用于超级拼版多层印制电路板( 以下简称印制板) 。 该印制板包括带有镀覆孔的多层板, 带有或不带埋/ 盲孔的多层板。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用 文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本 (包括所有的修改单) 适用于本文件。 GB/T 26125 电子电气产品六种限用物质( 铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚) 的测 定 GB/T 26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 IPC-2221 印制板设计通用标准( Generic Standard on Printed Board Design ) IPC-2251 高速电子电路包装的设计指南( Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits ) IPC-6011 印制板通用性能规范( Generic Performance Specification for Printed Boards) IPC-6012E-2020 刚性印制板的鉴定及性能规范( Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Bo ards) IPC-6017 含埋入无源器件印制板的鉴定及性能规范( Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices) IPC-9252 未组装印制板电 ⽓测试要 求(Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards) IPC-A-600 印制板的可接受性( Acceptabili ty of Printed Boards ) IPC-CC-830 印制板组装件用电绝缘化合物的鉴定与性能( Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Board Assemblies) IPC-SM-840 永久性阻焊膜的鉴定与性能( Qualification and Performance of Permanent Solder Mask) IPC-T-50 电子电路互连与封装术语与定义( Terms and Definitions for Interconnecting and 全国团体标准信息平台 T/GDCKCJH 062 —2022 2 Packaging Electronic Circuits ) IPC-TM-650 测试方法手册( Test Methods Manual) J-STD-003 印制板可焊性试验( Solderability Tests for Printed Boards) 3 术语和定义 IPC-T-50界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 超级拼版多层印制电路板 super panelization on multilayer printed circuit board 长度×宽度最大尺寸为 622 mm × 1092 mm(25 inch × 43 inch)，且层数为 8层以上的印制 电路板。 3.2 背钻 back-drilling 一种通过从任一板面钻孔到预定深度以去除镀覆孔的一部分来减少任何镀覆孔总长度的方法， 用于信号完整性或电路绝缘。 3.3 微导通孔 microvia 最大厚径比为 1:1，终止在或穿过目标连接盘的，从其捕获连接盘箔到目标连接盘的距离不超 过0.25 mm[0.00984 in]的盲孔结构( 电镀态的) 。 4 性能等级和类型 4.1 性能等级 印制板的 性能等级分为 1、2、3 三级，并应符合或超过 IPC-6011 和采购文件规定的具体性 能等级的要求 。 4.2 印制板类型 带镀覆孔印制板( 3～6) 型的分类如下： a) 3 型 — 不带盲孔或埋孔的多层印制板； b) 4 型 — 带盲孔及/ 或埋孔的多层印制板； c) 5 型 — 不带盲孔或埋孔的金属芯多层印制板； d) 6 型 — 带盲孔及/ 或埋孔的金属芯多层印制板。 5 要求 全国团体标准信息平台 T/GDCKCJH 062 —2022 3 5.1 材料 印制板材料 应当符合 IPC-6012E 中 3.2 的规定。 5.2 外观 5.2.1 边缘 5.2.1.1 如果没有指定边缘间距要求， 则板边区域沿着印制板边、槽口和非镀覆孔的边缘出现的缺 口或微裂纹不应超过边缘与最近导体距离的 50% 或 2.5 mm [0.0984 in] ，取两者中的 较小值。 5.2.1.2 板边区域任何边缘分层或起泡与最近导电图形之间的距离不应小于最小侧向导体间距， 如 未规定时则不小于 100 µm [0.00394 in]。 5.2.1.3 板边区域晕圈渗透与最近导电图形之间的距离不应小于最小侧向导体间距， 如未规定时则 不小于100 µm [0.00394 in] 。 5.2.1.4 边缘应当切割整洁，没有金属毛刺。对于非金属毛刺，只要不疏松和/ 或不影响安装和功 能，是可接受的。切割或铣切有分离槽口的在制板时，应满足印制板组装后的分板要求。 5.2.2 层压板外观缺陷 层压板的白斑、微裂纹、起泡、分层 及晕圈应符合 IPC-A-600 的要求。 5.2.3 外来夹杂物 印制板内半透明的 外来夹杂物应可接受。 如果印制板内外来夹杂物未使相邻导体间距减少至 低于5.4.2要求，则应可接受 。 5.2.4 露织物 对于3级性能，印制板应无暴露的织物 ；对于1级和2级性能，如果露织物或表面纤维暴露 /破 坏未使导 体间距减少 至低于5.4.2 要求，则应可接受。 详细信息见 IPC-A-600。 5.2.5 划痕、压痕及加工痕